深圳市汇浩电子科技发展有限公司2025-04-20

FVT系列TCXO采用陶瓷贴片式封装工艺，结合高精度温补电路与晶体谐振器共封，确保高可靠性与一致性。以FVT-3L为例，其3.2×2.5mm封装采用多层陶瓷+金属底盖设计，内部采用空腔结构，有效减小机械应力对晶体产生的影响。FVT-5L和FVT-7L则在更大封装中加入抗震结构设计，提升其耐高压、高湿能力。此外，FCom采用真空等离子体清洗与高温烧结工艺以增强金属电极结合力，提升耐焊性与稳定性。这些工艺不提高了封装的气密性与抗热冲击性能，也保障了产品在工业和车载等严苛环境中的长期运行稳定性。

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