深圳市汇浩电子科技发展有限公司2025-04-20

FSX-3M 采用标准 3225 四引脚陶瓷贴片封装（SMD），引脚分布与业界主流晶振兼容，适用于自动化回流焊生产工艺。封装高度一般为 0.9mm，可适配多数高度受限的板载设计。FCom 提供完整的封装图纸、推荐焊盘（Land Pattern）及焊接工艺参数，支持客户在高速SMT产线上稳定贴装，提升贴片合格率并缩短工时，降低成本。

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