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广东华芯半导体技术有限公司2025-06-08
推荐使用颗粒度为 20-45μm 的焊膏（Type 3-4），甲酸蒸汽可有效渗透至焊膏内部发挥活化作用。广东华芯半导体技术有限公司的设备通过优化腔体气流湍流度，兼容颗粒度低至 15μm 的纳米焊膏（Type 5），满足先进封装的微尺度焊接需求。
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