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沃奇新材料（上海）有限公司2025-05-17
特性 导热胶 导热硅脂（导热膏）
粘接性 有固化能力，可固定元器件 无粘接性，*填充缝隙
固化状态 固化后成固态 始终为膏状，不固化
长期稳定性 抗震动、耐老化 可能干涸或溢出，需定期维护
适用场景 需粘接+散热的场合（如LED、芯片） CPU/GPU散热器与芯片间的填充
本回答由 沃奇新材料（上海）有限公司 提供
沃奇新材料（上海）有限公司
联系人： 王先生
手 机： 18121308549
网 址： http://vookey.shop.88360.com
