沃奇新材料（上海）有限公司2025-05-17

需考虑以下参数： 导热系数（W/m·K）： 低端：1~3 W/m·K（一般电子设备） **：5~10 W/m·K（高功率器件） 固化方式： 室温固化（24~72小时） 加热固化（80~120℃，30分钟~2小时） UV固化（紫外线快速固化） 粘接强度： 高粘接需求：环氧树脂基导热胶 柔性需求：硅胶基导热胶 耐温范围： 普通：-40℃~150℃ 高温：-60℃~250℃（如汽车引擎周边）

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