深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-29
前处理微蚀 1-2μm(Cu2+ 1.5-2.5g/L),干膜厚度 25-35μm,曝光能量 180-220mJ/cm2,显影压力 2-3kg/cm2,线宽精度 ±10%,确保 50μm 线宽无锯齿(IPC-2221)。
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