深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-04

联合多层 PCB 表面处理工艺选择，需综合考虑产品应用场景、成本和性能要求。沉金工艺适用于高可靠性、可焊性要求高的产品，但成本较高；沉银工艺可焊性好、成本较低，适用于一般消费类电子；OSP 工艺成本低、适合波峰焊，但保护期短；喷锡工艺应用广，成本适中，可焊性良好。根据产品对耐腐蚀性、可焊性、接触电阻等性能需求，结合成本预算，选择合适的表面处理工艺。

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