深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-04

联合多层 PCB BGA 区域过孔布局要考虑多个因素。首先要保证过孔与焊盘之间有足够的间距，一般间距不小于 0.1mm，以避免焊接时焊锡流入过孔导致虚焊或短路。过孔的分布要均匀，避免集中在某一区域，影响 BGA 的散热和机械性能。对于高密度 BGA，可采用盘中孔设计，提高布线密度，但要注意对过孔进行有效的塞孔处理，防止焊锡通过过孔流失。同时，要考虑过孔的大小和数量，根据 BGA 的功率和信号传输要求合理设置，一般过孔直径在 0.2 - 0.4mm 之间，过孔数量根据布线需求确定。

本回答由 深圳市联合多层线路板有限公司 提供