佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-05-22

固晶机的操作流程一般如下： 1.?准备工作：检查设备是否正常，包括机械部件、电气系统、视觉系统等。准备好所需的材料，如芯片、基板、固晶胶等，并根据产品要求进行相应的调试和参数设置。 2.?上料：将芯片和基板分别放置在固晶机的相应上料位置，通常芯片会放在晶圆承载台上，基板则放置在工作台上的定位夹具中。 3.?校准与定位：通过视觉系统对芯片和基板进行校准，确定它们的准确位置和姿态，确保固晶的精度。 4.?点胶：根据工艺要求，使用点胶装置在基板上需要固晶的位置精确地点上适量的固晶胶。 5.?取晶：固晶机的吸嘴下降到晶圆承载台上，吸取芯片，吸嘴的吸力要适中，以确保芯片被稳定吸取且不损坏芯片。 6.?固晶：吸嘴带着芯片移动到基板上方，根据之前校准的位置，将芯片准确地放置在基板上的点胶位置，使芯片与胶水充分接触并黏附。 7.?检测：通过视觉检测系统对固晶后的芯片进行检测，检查芯片的位置、角度、黏附情况等是否符合要求，如有不良品则进行标记或剔除。 8.?下料：将固晶完成的基板从工作台上取下，放置到指定的下料位置，然后进行下一轮的固晶操作。 不同型号和用途的固晶机在具体操作上可能会有一些差异，但总体流程大致相同。

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