深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-18
采用真空压力(-0.09MPa)+ 阶梯式预固化(70℃/15min→120℃/10min),选择低粘度填充树脂(30-50Pa?s),孔深径比控制在 6:1 以内,气泡率可降至<0.5%。
本回答由 深圳市联合多层线路板有限公司 提供
深圳市联合多层线路板有限公司
联系人: 陈小容
手 机: 15361003592