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深圳市联合多层线路板有限公司2025-04-18
采用真空压力（-0.09MPa）+ 阶梯式预固化（70℃/15min→120℃/10min），选择低粘度填充树脂（30-50Pa?s），孔深径比控制在 6:1 以内，气泡率可降至＜0.5%。
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