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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-31
化学镀钯工艺可焊性通过润湿平衡法（WBM）测试，联合多层控制钯层厚度 0.08-0.12μm，焊接张力≥3.0cN/mm，润湿时间≤5 秒，适用于高频连接器和医疗级焊点，存储 6 个月后可焊性保持率≥95%。
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