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深圳市联合多层线路板有限公司2025-05-31
回盲孔填充选用导电银浆（电阻率≤10??Ω?m）或电镀铜（厚度≥25μm），联合多层通过真空灌孔技术（真空度 - 95kPa）确保填充饱满，孔电阻≤50mΩ，通过切片检测（放大 200 倍）无空洞，满足高频信号传输要求。
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深圳市联合多层线路板有限公司
联系人： 陈小容
手 机： 15361003592
