深圳市业展电子有限公司2025-04-05
合金焊接电阻的封装形式主要有以下几种选择:
1. 插件型封装(Axial):插件型封装是较为传统的封装形式,其引线是轴向的,方便直接插入电路板上的插孔中。这种封装形式适用于需要手动插入或需要较大引脚间距的场合。
2. 贴片型封装(SMD):贴片型封装是目前普遍使用的封装形式,其引线是横向的,与电阻的平面平行。这种封装方式更紧凑,适合高密度集成和自动化生产。贴片型封装有多种尺寸和阻值范围可供选择。
3. 焊接电阻封装:焊接电阻封装是一种特殊的封装形式,主要通过焊接技术将电阻的两个端子直接焊接在电路板上。这种封装形式没有传统贴片电阻的封底,封装空间更小,适用于对电路板贴片密度有较高要求的场合。
以上三种封装形式各有特点,可以根据具体的电路要求和使用环境选择合适的封装类型。
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