深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-04
可焊性通过润湿平衡法测试,联合多层标准:焊接张力≥3.0cN/mm,润湿时间≤5 秒。表面处理不良(如氧化)会导致可焊性下降,沉金板可焊性寿命>12 个月,OSP 板需在 3 个月内完成焊接。
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