浙江乔邦塑业有限公司2025-04-05

真空镀膜与真空电镀在原理和应用上并不完全相同，尽管它们都是在真空条件下进行的表面处理技术。以下是它们之间的主要区别： 定义与原理： 真空镀膜：是指在真空环境下，通过物理或化学方法将材料蒸发或溅射成气态原子或分子，并使其在基材表面凝聚形成薄膜的一种技术。这包括物***相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两大类。 真空电镀：是真空镀膜的一种特定类型，特指在真空条件下进行的电化学反应，通电后在物品表面生成一个金属镀层。镀件表面是阴极，使用阳极上溶解的金属离子进行金属沉积。 工艺流程： 真空镀膜：包括物***相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两种方法。PVD技术通过物理方法（如加热、电子束轰击、激光等）将固态材料转化为气相，然后在基材表面沉积形成薄膜。CVD则是利用化学反应在基材表面形成薄膜。 真空电镀：主要涉及电镀槽的准备、基材前处理、电镀过程和后处理等步骤。电镀过程中，电极反应导致阳极材料溶解，生成金属离子，然后在阴极（基材）表面还原并沉积形成金属镀层。

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