柔性电路板的种类:1、单面板:采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。2、普通双面板:使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。3、基板生成单面板:使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。4、基板生成双面板:使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。FPC说明书不可用铅笔、红色笔填写，写错时，在错误位置画双横线，签上修改人的名字和日期。双面FPC贴片生产

FPC柔性线路板的应用领域可划分为智能手机、可穿戴设备、汽车电子三大类。在智能手机上的应用，涵盖了电池模块、显示模块、触控模块、摄像头模块、连接模块等，一台智能手机需要搭载10-15片FPC柔性线路板。随着5G开始商用，智能手机往小型化大屏化发展，折叠屏手机的兴起等，都将增加FPC柔性线路板的用量。智能手机领域对于FPC柔性线路板的需求呈不断上升趋势。在可穿戴设备领域，FPC柔性线路板是主要的应用材料，可穿戴设备的发展将拉升FPC柔性线路板的需求。双面FPC贴片生产FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

FPC的优势有可能更换多个刚性板或连接器单面电路是动态或高柔性应用的理想选择各种配置的堆叠FPCFPC的缺点刚性PCB的成本增加处理或使用过程中损坏的风险增加装配过程比较困难修理和返工很困难或不可能通常较差的面板利用率导致成本增加柔性电路通常用作各种应用中的连接器，其中灵活性，空间节省或生产限制限制了刚性电路板或手动布线的可维护性。柔性电路的常见应用是在计算机键盘中;大多数键盘使用柔性电路作为开关矩阵。在LCD制造中，玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金属箔作为基板，整个系统可以是柔性的，因为沉积在基板顶部的薄膜通常非常薄，大约几微米。

FPC锡焊是一门科学，其原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来，所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的。润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。在进行FPC设计之前，要准备好柔性电路板原理图SCH的元件库和PCB的元件库。

FPC前清洗处理主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75—1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干。提及柔性线路板的水平喷锡工艺，主要可以从水平喷锡的厚度来进行区分。分别是：2.54mm,5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),这些可以通过微切片来进行测定。细抛光后用微蚀方法找出铜锡合金之间的IMC厚度，微蚀药水的简单配制：双氧水与氨水1：3的体积比微蚀10—15秒钟；界面合金的厚度一次喷锡一般在6微英寸，2次在1.8个微英寸左右；喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定；板子的平坦度flatness主要是板弯和板翘。FPC母材达到牢固的冶金结合状态。双面FPC贴片生产

FPC柔性线路板主要应用于电子产品的连接，作为信号传输的媒介存在，具有高度可靠性和较佳可挠性。双面FPC贴片生产

不同于其他产品，FPC柔性线路板其实是不能与空气和水接触。那么我们应该如何正确储存这种产品呢？相信阅读了以下内容，大家会找到答案的。首先FPC柔性线路板的真空不能损坏，装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜，气泡膜的吸水性比较好，这样对防潮起到了比较好的作用，当然，防潮珠也是不能少的。其次，封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处，还要避免阳光照射。仓库的温度较好控制在23±3℃，55±10%RH，这样的条件下，沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCB板一般能储存6个月，沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月。FPC柔性线路板经过结尾的成品检验，可以之后再真空包装储存等待出货。双面FPC贴片生产