不同于其他产品，FPC柔性线路板其实是不能与空气和水接触。那么我们应该如何正确储存这种产品呢？相信阅读了以下内容，大家会找到答案的。首先FPC柔性线路板的真空不能损坏，装箱时需要在箱子边上围上一层气泡膜，气泡膜的吸水性比较好，这样对防潮起到了比较好的作用，当然，防潮珠也是不能少的。其次，封箱后箱子一定要隔墙、离地存放在干燥通风处，还要避免阳光照射。仓库的温度较好控制在23±3℃，55±10%RH，这样的条件下，沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCB板一般能储存6个月，沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCB板一般能储存3个月。FPC柔性线路板经过结尾的成品检验，可以之后再真空包装储存等待出货。FPC柔性线路板的优点在于配线、组装密度高，省去多余排线的连接。哈尔滨单面FPC贴片报价

作为FPC线路板的一种，多层线路板在如今电子行业的应用也是越来越较多了。现在，随着电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为fpc多层板的诉求重点。提及制作多层线路板的方法，它一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合。不过随着材料及制程技术更趋成熟，所附予多层板的特性也变得更多样化。相对于其他形式的线路板，多层线路板可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；由于装配密度高，各组件间的连线减少，因此提高了可靠性。除此之外，该设备还可设置电路、磁路屏蔽层，以及金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。当然，多层线路板也不是完全没有缺点的。造价高，周期长，需要高可靠性的检测手段，这些在成本上面就会需要较大的付出。济南多层FPC贴片供货商FPC总体积不大，而且空间适宜。

那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;3、价格。现阶段，FPC的价格较fpc高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，较小孔径、较小线宽/线距必须达到更高要求。因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春。

FPC补强板:补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil，胶(接着剂):厚度依客户要求而决定，离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物，EMI:电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能,与需求;安装方便、可靠性高。FPC对防水具有了非常好的功效。

显而易见，FPC曝光的目的就是为了通过化学反应，将底片上的图形转移到干膜上。在这个过程中就需要注意曝光的能力和曝光等级。层压这个步骤是为了利用高温将保护膜的热硬化融化，并利用高压将胶挤压到线路间，较终使胶冷却老化。在制作过程中，文字、绿油、银浆、acp胶等部分都是属于丝印过程的。这是为了通过丝网漏印的方式实现油墨印刷在预先设计的丝印区域内。就表面处理过程来说，它还包括了表面涂覆。这是为了打扫铜箔表面的杂质。而且在铜箔裸露部分镀上一层镍金防止铜箔生锈，提高焊接性和耐插拔性。FPC的组成基材一般是用压延铜。济南多层FPC贴片供货商

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如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜许多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是较经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。哈尔滨单面FPC贴片报价