氧化石墨烯型号指标值外观固含（%）pH碳的质量分数（%）均质粘度（mpa*s）SE243PW黄褐色膏状：利用该产品制备的石墨烯导热膜，导热系数达到1700W/（m·K）。3、性能（1）含有丰富的羟基、羧基和环氧基等含氧官能团，更高的氧化程度，更好的剥离度；（2）易于接枝改性，可与复合材料进行原位复合，从而赋予复合材料导电、导热、增强、阻燃、***抑菌等性能；（3）易于剥离成稳定的氧化石墨烯分散液，易于成膜。4、应用领域应用于热管理、橡胶、塑料、树脂、纤维等高分子复合材料领域，还可以应用于锂电正负极材料的复合、催化剂负载等。5、操作处置与储存物料应储存于阴凉、避光、通风及干燥的库房内，且保持容器密封；远离火种、热源，应与强还原剂、易燃物分开存放。保质期12个月。6、运输非限制性货物，运输中应注意安全，防止日晒、雨淋、渗漏和标签脱落，严禁抛掷，轻装轻卸，远离热源，隔绝火源。常州第六元素是专业从事石墨烯研发、生产及销售的专精特新小巨人企业。新型氧化石墨烯生产企业

利用石墨烯的纳米效应，将石墨烯和其他材料制备成复合薄膜也是石墨烯应用到热管理中的途径之一。如中科院陈成猛团队[58]制备出一种柔性的石墨烯-碳纤维复合膜散热片，结果表明其热导率达到977W/(m·K)，其热传递的效果好于铜。**科大[59]制备出三维的石墨烯-碳纳米环薄膜，其热导率可达946W/(m·K)。浙江大学高超团队[60]报道了一种快速湿纺组装（wet-spinningassembly）的方法制备石墨烯薄膜，其热导率达530~810W/(m·K)。可见，将石墨烯和其他材料制备成复合薄膜，复合薄膜的过滤氧化石墨烯价格氧化石墨烯(graphene oxide )是石墨烯的氧化物。

在声学领域，利用石墨烯材料极低的质量密度、极薄的厚度以及极高的机械强度的优异特性，其可作为振膜应用于发声器件中，可获得优异的频谱特性。第六元素研发的石墨烯振膜，经过客户测试，该石墨烯发声器件具有非常好的频谱特性，保真度高。溶剂剥离法的原理是将少量的石墨分散于溶剂中，形成低浓度的分散液，利用超声波的作用破坏石墨层间的范德华力，此时溶剂可以插入石墨层间，进行层层剥离，制备出石墨烯。此方法不会像氧化-还原法那样破坏石墨烯的结构，可以制备高质量的石墨烯。在氮甲基吡咯烷酮中石墨烯的产率比较高(大约为8%)，电导率为6500S/m。研究发现高定向热裂解石墨、热膨胀石墨和微晶人造石墨适合用于溶剂剥离法制备石墨烯。溶剂剥离法可以制备高质量的石墨烯，整个液相剥离的过程没有在石墨烯的表面引入任何缺陷，为其在微电子学、多功能复合材料等领域的应用提供了广阔的应用前景。缺点是产率很低。

提升材料的分散能力与复合结构制备技术。通过均匀分散与活性材料达到良好的电化学接触是碳纳米管与石墨稀在用作导电添加剂与复合导电结构时发挥性能的关键。特别是在锂硫电池中，一般所制备的碳硫复合电极中碳材料的含量往往超过30%，严重影响了所制备硫电极的实际比容量性能，因而需要通过提高碳材料的分散能力与复合电极的制备技术以在高硫负载率下，仍能保证复合电极较高性能的发挥。(3)开发新的应用模式。对碳纳米管与石墨烯的应用可不限于其本身，而是通过诸如碳纳米管与石墨烯的复合或两者与其他导电结构的复合，以不同材料间的协同作用来构筑更为完善的导电结构。同时也通过降低碳纳米管与石墨烯在电极中的使用量，有效降低材料的应用成本。氧化石墨烯分散液为棕黑色溶液。

涂膜法是一种操作简单、效率相对较高的制备方法，常见的涂膜法可分为喷涂法和旋涂法两种。３〇＾０山６［４６］等人将００悬浮液喷涂在预热后的５１／３丨０２基材上，待溶剂完全蒸发后得到石墨烯薄膜。在喷涂过程中，可通过调节喷雾持续时间和分散液浓度来精确地控制ＧＯ片的厚度及密度，进一步还原后所得到的石墨烯薄膜可作为Ｐ型半导体，并表现出良好的场效应响应。除了普遍使用的喷涂法之外，Ｌｉａｎ［４７］等人将电喷雾沉积法与卷对卷工艺相结合，经过机械压实和２２００°Ｃ高温处理后得到***石墨烯薄膜，热导率比较高可达１４３４Ｗｎｒ１Ｋ－１，并且可实现大面积生产。Ｂａｏ［４］等人将ＧＯ分散液沉积在强氧化剂处理过的玻璃基材表面，并使基材分别以５００ｒｐｍ、８００ｒｐｍ和１６００ｒｐｍ的速度旋转３０ｓ，***在１００°Ｃ烘箱中干燥得到超薄石墨烯薄膜，其电阻可降低至１〇２？ｌ〇３ｎｎｒ２范围之间，透光率高达８０％，在透明导体方向有着良好的应用前景。氧化石墨烯悬浮液可以用于锂电池负极改性。内蒙古氧化石墨烯商家

氧化石墨还可以应用于锂电正负极材料的复合、催化剂负载等。新型氧化石墨烯生产企业

电子产品**率密度的迅速提高使得如何有效排热成为能量存储技术快速发展的关键问题，其中，在热源和散热器之间使用的热界面材料（ＴＩＭ）是热管理系统的重要因素。ＴＩＭ用于将热管理系统中的两种固体材料连接起来，填充它们之间因表面粗糙度不理想而产生的空隙和凹槽，从而起到减小界面热阻、降低集成电路的平均温度和热点温度的作用。目前**普遍的ＴＩＭ是由填充导热材料的复合材料组成，但是随着电子产品微型化、集成化的发展，随之而来的对小型、柔初且高效散热ＴＩＭ的需求已经超出了目前ＴＩＭ的能力。因此，人们己经对具有高热导率、高机械性能的石墨烯／聚合物复合材料、石墨烯涂层等热管理材料的开发进行了***的研宄。新型氧化石墨烯生产企业