某电子设备制造商刘总，因散热问题导致产品良率低下。ganzlab的多物理场耦合仿真与智能优化模块助力团队突破技术瓶颈。 刘总团队需优化某高密度芯片的散热方案，传统方法依赖经验试错，成本高且效果有限。ganzlab通过流固耦合仿真，准确预测芯片温度分布，结合智能优化算法，自动调整散热鳍片布局与风道设计。某次优化中，平台在48小时内完成3000+组仿真，找到散热效率提升30%、功耗降低15%的适合方案，产品良率从75%提升至92%。刘总感慨：“ganzlab让散热设计从玄学变成科学，是我们提升竞争力的重要武器。”选择Ganzlab，享受国产软件的定制化服务，满足企业个性化需求。多物理场耦合Ganzlab合规认证文件

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