IC专业烧录器具有强大的适应性，能够适应多种芯片封装形式，包括DIP、SOP、QFP、BGA等常见封装以及一些特殊的定制封装。这种适应性使其应用范围不受限制，能够满足不同行业、不同产品对芯片烧录的需求。在消费电子、汽车电子、医疗设备、工业控制等众多领域，各种封装形式的芯片都能通过该烧录器进行高效烧录。企业无需为不同封装的芯片购买专门的烧录设备，降低了设备投入成本，同时也简化了生产流程，提高了生产的灵活性和通用性。支持 EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC、UFS 等主流 IC 类型。宁波DP1000-G3烧录器

DP3000-G3S Plus的另一个亮点是其优异的兼容性。这款烧录系统不仅支持多种IC类型，还能够处理不同封装形式的IC，甚至是小至1x1的封装尺寸，并支持多种IC类型，如常见的EEPROM、MCU到**的eMMC和UFS等高密度芯片。它能够在同一生产线上同时处理多个不同类型和规格的IC，极大提升了设备的通用性和灵活性。无论是在传统电子产品的生产中，还是在快速发展的智能硬件、汽车电子和5G设备生产中，DP3000-G3S Plus都能提供高效的烧录解决方案，满足不同行业的生产需求。中国台湾SPI Flash IC烧录器品牌工程型烧录器，支持多种烧录模式，满足工程师在不同阶段的多样化烧录要求。

    得镨电子深知现代产线环境的灵活性需求，因此在DP3000-G3SPlus的设计中注入了极高的模块化与可扩展性。用户可依据生产规模与项目需求弹性选配2到6台NuProgPlus烧录器，实现从中型产线到大型产线的自由切换。每个烧录插槽均能单独运作，支持多类型芯片并行烧录，有效减少因芯片混合带来的作业延迟。此外，DP3000-G3SPlus支援前后双面进出料设计，可搭配管装、托盘或卷带系统，提供完整的物料处理灵活性。这种设计大幅减少设备闲置时间，提高生产线稼动率。对于制造场景中批次频繁变动、产品种类多元的客户而言，该设备是实现高效混线生产的上佳选择。得镨电子同时提供多款可选配的AOI检测系统与自动贴标设备，可完整整合至DP3000-G3SPlus的作业流程中，进一步优化自动化程度与追溯能力，是未来工厂自动化升级的关键推手。

若您對生產穩定性與機台安全有高度要求，DP1000-G5S 的壓制器定位確認功能能為您提供額外保障。該功能可在生產啟動前自動偵測壓制器安裝狀態，確認燒錄座是否正確壓緊並到位，若未符合標準，機台將拒絕啟動，避免因組裝不當導致的 IC 傷害或燒錄失敗。此設計不僅保護產品，也延長機台使用壽命，降低維修頻率與成本。當操作人員更換 IC 或燒錄座時，系統亦會再次檢測定位，確保每次操作均符合法規與安全標準。該功能特別適用於生產節奏快速且人力交替頻繁的工廠環境，有助於減少操作疏失對產能與品質造成的影響。DP1000-G5S 將防錯設計納入架構，體現得镨科技以客戶安全與效能為優先的設計理念。可扩展至 96 个烧录插槽，满足大批量烧录需求。

在當今高度競爭的電子製造領域，如何提升IC燒錄效率並確保產品品質，是許多生產企業面臨的關鍵課題。DediProg 推出的 DP3000-G3S Plus 自動化燒錄系統，正是一款專為高產能與高品質需求設計的解決方案。此設備支援配置多達6台NuProgPlus系列燒錄器，高可達96個燒錄插槽，實現高達每小時3,300顆IC的驚人產能，極大幅度縮短生產週期，有效滿足大量訂單交期。除了優越的產能外，DP3000-G3S Plus在支援多樣化封裝與IC類型方面亦具備強大兼容性，包括EEPROM、NOR/NAND Flash、eMMC、UFS及各類MCU等，並可燒錄小至1x1mm的微型封裝，充分應對未來晶片小型化的市場趨勢。其精細的自動化設計結合Auto Teach功能和壓制器定位確認機制，確保每一顆IC都能在正確的位置以精準的壓力進行燒錄，大幅減少操作誤差與生產損耗。此外，該機型支援卷帶、管裝與托盤多種進出料方式，甚至可前後同時配置進出料模組，進一步優化產線效率。DP3000-G3S Plus不僅是一台設備，更是驅動智慧製造、提升工廠整體效能的利器。IC 烧录器，内置安全?；さ缏罚行Х乐剐酒床?、短路，确保烧录过程安全。高速自动化烧录器价格

搭载 Report Engine，实现机台运行状态的即时监控。宁波DP1000-G3烧录器

DP3000-G3S Plus 是得镨电子推出的一款旗舰级自动化芯片烧录系统，专为大批量、高效率的生产环境设计。该设备至多可配置 6 台 NuProgPlus 系列烧录器，总计可提供多达 96 个烧录插槽，使其成为业界少数可实现 3,300 UPH（每小时单位产量）的烧录解决方案之一。这种超高产能的表现特别适用于对交期和产能有严格要求的EMS与OEM厂商。在设备结构上，DP3000-G3S Plus 采用模块化设计理念，支持 SOP、QFN、BGA 及小至 1x1mm 的 CSP 等多种封装类型，兼容 EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC、UFS 等多种IC，适应不同客户的产品种类与制程需求。得镨电子以其深厚的研发能力，确保DP3000-G3S Plus在高速烧录的同时仍能维持稳定性与高良率，是追求制程效率的理想选择。宁波DP1000-G3烧录器