IMX991、IMX990等型号传感器均搭载了5微米的像元尺寸，确保了在低光环境下的良好感光性能，并且其全局快门（Globalshutter）设计有效消除了运动模糊，非常适合用于动态场景或高速运动物体的拍摄。此外，支持数字输出和触发模式等工业级功能，使得这些传感器能够无缝集成到各种产业相机系统中。所有型号均保持了5:4的长宽比，既有利于图像的稳定传输与处理，也便于用户在不同显示设备上查看结果。同时，它们还支持SLVS接口，保证了数据的高速、稳定传输。Sony的SWIR图像传感器，无疑是提升视觉检测、监控与科研研究能力的重要工具。农作物监测：SWIR 图像传感器可用于监测农作物的生长状况。IMX111-BWD CMOS图像传感器

KAI-02050图像传感器是基于5.5微米的真正意义上TRUESENSE线间传输CCD平台，有着2百万像素2/3英寸的CCD光学格式。传感器具有宽广的动态范围、优良的成像性能和灵活的读出结构，可使用1,2或4个输出实现更高每秒68帧的全分辨率读出。垂直溢流排水结构抑制图像晕开，并能实现电子模板精确曝光控制。其他特征包括低暗电流、可忽略延迟和低涂片。该传感器与基于TRUESENSE5.5微米内线传输CCD平台的其他设备共享共同的PGA针出和电子配置，允许单摄像头设计支持该传感器家族的多个成员。ICX225ALCMOS图像传感器参数索尼的 SWIR 图像传感器通常具有较好的耐用性。

ICX205AL图像传感器是采用了HAD（累积孔二极管）技术，具有高灵敏度和低暗电流的特点，能够在低光条件下实现出色的图像表现。这使得ICX205AL在各种环境下都能够表现出色，为用户提供了更多的拍摄可能性。总之，ICX205AL作为一款先进的图像传感器，具有快速输出、高帧率、电子快门和HAD技术等诸多优势，能够满足用户对于高质量图像的需求，适用于各种应用场景，包括电子静止摄像机、PC输入摄像机、工业检测、医疗影像、安防监控等领域。

      Sony的SWIR（短波红外）图像传感器，通过其创新的SenSWIR技术，成功地将像素细化提升至全新高度，实现了传感器的小型化与多像素化，同时拓展了成像范围，覆盖了从可见光到SWIR的波段。这一技术突破，使得IMX993和IMX992系列传感器在多个领域展现出强大的应用潜力。IMX993-AABA与IMX993-AABJ，以及IMX992-AABA与IMX992-AABJ，均搭载了3.45微米的像元尺寸，确保了即使在低光环境下也能获得清晰的图像。其全局快门（Globalshutter）设计，有效避免了动态场景拍摄中的图像扭曲，适用于高速移动物体的捕捉。此外，这些传感器支持数字输出，并集成了触发模式等产业相机所需的功能，极大地提升了使用的灵活性和便捷性。大气污染物监测：可以检测大气中的各种污染物，如颗粒物、有害气体等。

ICX274AQ图像传感器是一款具有高水平和垂直分辨率的先进传感器，适用于各种应用场景。该传感器支持多种模式，包括渐进扫描模式（带/不带机械快门）、2/8-line读出模式、2/4-line读出模式、2行添加模式、中心扫描方式(1)、(2)、(3)以及对焦模式(1)和(2)。在渐进扫描模式下，ICX274AQ传感器能够以连续扫描的方式捕捉图像，同时还支持带或不带机械快门的工作模式，使其在不同应用场景下具有更大的灵活性。此外，2/8-line读出模式和2/4-line读出模式可以提供更多的读出选项，以满足不同的需求。另外，ICX274AQ还支持2行添加模式，这意味着它可以通过将两行像素数据相加来提高图像质量。而中心扫描方式(1)、(2)、(3)和对焦模式(1)和(2)则进一步扩展了传感器的应用范围，使其在各种摄像和成像系统中都能发挥出色的性能。总的来说，ICX274AQ图像传感器以其高水平和垂直分辨率以及多种支持模式，为用户提供了强大的成像能力和灵活性，适用于各种专业和消费级摄像和成像设备。在安防监控领域，清晰、可靠的图像至关重要。索尼的 SWIR 图像传感器为安防监控带来了全新的突破。ICX408AK CMOS图像传感器

环境保护是当今社会的重要议题，索尼的 SWIR 图像传感器在环境监测中发挥着关键作用。IMX111-BWD CMOS图像传感器

IMX459传感器采用了一种堆栈式结构，其中包括背照式SPAD像素芯片和搭载测距处理电路的逻辑芯片。这两个芯片之间通过Cu-Cu连接实现各个像素的导通。首先，背照式SPAD像素芯片是传感器的关键组成部分。SPAD（SinglePhotonAvalancheDiode）是一种能够探测单个光子的光电二极管。背照式的设计使得光线可以直接进入像素芯片的背面，从而提高了光的利用效率。这种设计可以有效地提高传感器的灵敏度和信噪比，从而实现更精确的图像和测距结果。其次，逻辑芯片搭载了测距处理电路，负责处理从像素芯片中获取的数据。这些数据包括光子的到达时间和强度等信息。逻辑芯片通过对这些数据进行处理和分析，可以实现对目标物体的距离测量。测距处理电路的设计和优化对于实现高速度、高精度的距离测量至关重要。Cu-Cu连接是背照式SPAD像素芯片和逻辑芯片之间的关键连接方式。Cu-Cu连接是一种通过铜材料实现的垂直堆叠连接，具有低电阻、低电感和高可靠性的特点。这种连接方式可以实现像素芯片和逻辑芯片之间的高速数据传输和低功耗操作，从而提高了传感器的整体性能和效率。IMX111-BWD CMOS图像传感器