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几种用于电子封装的特殊环氧树脂（二）
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发布时间：2025-04-14
4. **含双环戊二烯环氧树脂**
通过Friedel-Crafts反应合成的双环戊二烯邻甲酚醛树脂，分别使用甲基六氢苯酐和聚酰胺651固化剂固化，固化物的玻璃化转变温度(Tg)分别为141°C和168°C，相较于单纯的E51固化树脂提高约20°C。有一种新型低介电双环戊二烯型环氧树脂，其性能可与商品化的双酚A型环氧树脂媲美，5%热失重温度超过382°C，玻璃化转变温度在140-188°C之间，且在100°C下24小时的吸水率*为0.9-1.1%。
5. **含萘环氧树脂**
研究者合成了一种新型含萘结构的酚醛环氧树脂，其固化物在DDS固化下展现出优异的耐热性能，Tg达到262°C，5%热失重温度为376°C。
6. **脂环族环氧树脂**
脂环族环氧树脂具有高纯度、低黏度、良好的可操作性、出色的耐热性、低收缩率、电性能稳定及良好的耐候性等特点，特别适合满足高性能电子封装材料对低黏度、高耐热性、低吸水性和优异电性能的要求，是一种极具发展潜力的电子封装材料。
7. **共混改性环氧树脂**
共混是一种有效改善材料性能的重要方法。在一种环氧基质中加入另一种或多种环氧树脂，可以使基质材料的特定性能得到改善，从而获得综合性能更优的新材料。在环氧模塑料中，通过共混可达到降低成本、提升使用性能和加工性能的目标。
未来的研究方向应集中在改进环氧树脂的制备工艺，探索高耐湿热性能环氧树脂和中温耐湿热环氧树脂的固化体系，以及新型环氧树脂改性添加剂的开发，以期在国内电子封装行业中实现更广泛的应用。
来源：网络
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