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几种用于电子封装的特殊环氧树脂的介绍
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发布时间：2025-04-11
1. **联苯型环氧树脂**
通过两步法合成的四甲基联苯二酚型环氧树脂在DDM和DDS的固化作用下，表现出优异的耐热性、良好的机械性能以及较低的吸水率。另有研究者开发了一种新型含联苯结构的环氧树脂，经过DDS固化后，采用煮沸吸水法测得其吸水率为1.53%。联苯结构的引入***提升了耐热性和耐湿性能，适合应用于电子封装材料领域。
2. **含硅环氧树脂**
在电子封装领域，另一个研究重点是引入有机硅链段。这种研究不*提高了耐热性，还增强了环氧树脂固化后的韧性。同时，含硅聚合物展现出良好的阻燃特性，含硅基团的低表面能使其迁移至树脂表面，形成耐热保护层，从而防止聚合物进一步热降解。有研究者采用氯封端的有机硅氧烷聚合物对双酚A型环氧树脂进行改性，通过端基氯与环氧链上的羟基反应生成Si-O键。这种方法在不消耗环氧基的情况下，提高了树脂固化物的交联密度，不*增强了树脂的韧性，还提升了其耐热性和耐冲击性。
3. **含氟环氧树脂**
含氟聚合物具有许多独特性能，氟元素的电负性较大，电子与核之间的作用力强，且与其他原子间的化学键能较高。含氟聚合物展现出***的耐热性、耐氧化性和耐药品性能。含氟环氧树脂具备防尘自洁、耐热、耐磨、耐腐蚀等特性，同时改善了环氧树脂的溶解性，并展现出良好的阻燃性，成为电子封装领域的新兴材料。美国海军实验室合成的含氟环氧树脂在室温下为液态，表面张力极低。经过硅胺或氟酐固化后，可以获得具有优良强度、耐久性、低表面活性、高Tg和高极限稳定性的环氧树脂。
来源：网络
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