网站导航
国产高频板材突围：从0到1打破罗杰斯垄断
广东某材料企业推出国产高频板材（Dk=3.0，Df=0.0025），性能对标罗杰斯RO4350B，价格降低40%。该材料采用“氰酸酯树脂+纳米陶瓷填料”体系，通过介电常数均匀性控制（偏差±0.02），满足5G基站天线板需求。测试数据显示，在28GHz频段，国产板材的插入损耗为0.35dB/cm，接近罗杰斯的0.32dB/cm——这一差距相当于信号在1米长的PCB上传输时，国产材料多损耗0.03dB，几乎不影响实际应用。
技术突破：从跟跑到并跑的关键一跃---1. 树脂分子设计：氰酸酯树脂的三嗪环结构赋予其低介电特性，但传统工艺中树脂固化收缩率达4%，导致介电常数波动。该企业通过“分子链扩链”技术，将收缩率降至1.5%，介电常数稳定性提升3倍。
2. 填料分散工艺：采用“球磨+超声”复合分散法，将纳米陶瓷填料（粒径50nm）在树脂中均匀分布，避免团聚导致的介电不均匀。某测试显示，国产板材的Dk值在不同位置的偏差<1%，达到罗杰斯水平。
3. 层压工艺优化：开发“真空压力梯度层压”技术，在180℃/3MPa条件下，使板材层间空隙率<0.5%，这对高频信号的传输至关重要——空隙会导致信号反射，增加损耗。
产业链协同：从材料到设备的国产化生态---该材料已通过华为、中兴的认证，应用于5G AAU（有源天线单元）。华为的测试报告显示，采用国产板材的天线板，在3.5GHz频段的增益与进口方案一致，且温度稳定性（Dk随温度变化率<20ppm/℃）满足基站长期运行需求。设备端，东莞某设备厂开发的“高频板材专属压合机”，温度控制精度±1℃，压力均匀性±2%，配套国产材料使生产成本降低25%。
市场替代与行业影响：2025年国产高频板材市占率有望从10%提升至30%，带动PCB成本下降15%-20%。某PCB厂商测算，使用国产板材后，单块5G基站PCB成本从5000元降至4000元，年节省成本超1亿元。更重要的是供应链安全：在中美技术摩擦背景下，某通信设备商已实现高频板材100%国产化替代，交货周期从进口材料的12周缩短至4周。
下一代技术：微波陶瓷与异质集成---中电科13所开发的“低温共烧陶瓷（LTCC）”板材，Dk=7.8，Df=0.0005，适用于毫米波（26/28GHz）场景，已应用于华为5G毫米波终端。而西安某研究所的“异质集成”技术，将高频板材与硅基芯片直接键合，实现“射频-基带”一体化封装，使5G?？樘寤跣?0%，这或将重塑高频PCB的技术路线。
公司信息
我要咨询
每日热词
