光互联线路板技术崭露头角，开启高速数据传输新时代

来源：发布时间：2025-05-16

光互联线路板技术崭露头角，开启高速数据传输新时代随着 5G、人工智能、大数据等技术的快速发展，数据传输速率呈爆发式增长，传统电互联线路板面临信号衰减、电磁干扰等瓶颈，已难以满足日益增长的高速数据传输需求。光互联线路板技术的出现，为高速数据传输带来了新的解决方案，有望开启高速数据传输的新时代。光互联线路板技术将光信号传输引入线路板，通过在线路板上集成光波导、光发射器和光接收器等光器件，实现数据的光信号传输。在材料选择上，采用低损耗的硅基光波导材料，其在 1550nm 波长下，信号传输损耗低于 0.1dB/cm，相较于电互联线路板，信号传输距离提升 5 倍，损耗降低 80%，能够实现长距离、低损耗的数据传输。在制造工艺上，利用光刻、刻蚀等半导体工艺制作光波导，精度可达亚微米级，确保光信号的精细传输。同时，通过优化光器件的封装工艺，提高光互联线路板的集成度和可靠性，减少信号传输过程中的损耗和干扰。在实际应用中，该技术已在数据中心和高性能计算机领域展现出巨大优势。在数据中心内部，采用光互联线路板后，服务器之间的数据传输速率提升至 400Gbps，延迟降低 50%，数据中心整体算力提升 30%，能够更高效地处理海量数据，满足用户对云计算、大数据分析等服务的需求。在高性能计算机系统中，光互联线路板实现了处理器与存储设备之间的高速数据交互，使计算机的运算速度提高 40%，在科学研究、气象预测、工业设计等领域发挥重要作用。随着数字经济的快速发展，对高速数据传输的需求将持续增长。光互联线路板技术预计在未来 5 年市场规模将突破千亿元，不仅将推动数据中心和高性能计算机的升级换代，还将为云计算、边缘计算等新兴领域提供强有力的技术支持，加速数字经济的发展进程，助力各行业实现数字化转型和智能化升级。