台达发布裸晶高速 AI 取放方案：重构半导体制造效率新

来源：发布时间：2025-05-24

台达集团正式发布新一代裸晶高速 AI 取放解决方案，以颠覆性技术突破助力行业精密制程挑战。该方案通过 AI 视觉、龙门同动控制及数字孪生技术的深度融合，实现生产周期缩短 15%、产品良率提升 20% 的性突破，为半导体封装测试环节注入智能化动能。

一、AI 驱动的微米级精度

台达裸晶高速 AI 取放方案搭载自主研发的 AI 视觉系统，集成深度学习算法与 3D ToF 传感器，可在 0.1 秒内完成芯片位置识别与姿态校正。通过建立百万级裸晶图像数据库，系统能够自动识别芯片边缘毛刺、焊盘偏移等微米级缺陷，定位精度达 ±1.5μm，较传统视觉系统提升 3 倍。

在机械结构创新上，方案采用龙门双驱同步技术，通过高精度直线电机与磁悬浮导轨的协同运作，实现 XYZ 三轴运动同步误差小于 ±2μm。配合开发的软着陆控制算法，取放过程中的冲击应力降低 40%，有效避免芯片裂纹等隐性损伤。

二、数字孪生重构制程优化范式

依托台达 DIATwin 虚拟机台开发平台，客户可在虚拟环境中完成设备参数预调试。通过模拟不同工艺参数组合下的取放路径，系统自动生成比较好运动轨迹，将设备调试周期从传统的 2 周压缩至 72 小时。在某晶圆厂的实际应用中，该方案使单台设备年产能提升至 1.2 亿颗，较传统方案提高 35%。

方案内置的 DIASECS 半导体设备通讯系统，可无缝对接 SECS/GEM 等国际标准协议，实现与晶圆搬运机器人、AOI 检测设备的毫秒级数据交互。通过边缘计算节点实时分析 2000 + 关键制程参数，系统可设备故障并生成维护建议，将非计划停机时间减少 60%。

三、绿色制造的智能实践

在低碳转型层面，台达方案采用 IE5 级永磁同步电机直驱技术，较传统伺服系统能耗降低 25%。配合动态功率调节算法，设备在待机状态下功耗可降至额定功率的 5%，年节省电费达 12 万元（以 8 小时 / 天运行计）。

方案设计充分考虑模块化扩展需求，控制单元支持热插拔更换，维护时间缩短至 15 分钟。通过标准化接口设计，设备兼容 8 英寸至 12 英寸晶圆的混流生产，帮助客户快速响应市场需求变化，降低产线改造成本达 40%。

随着半导体行业向先进封装和异构集成演进，台达方案正成为全球芯片厂商的战略选择，推动行业向更高效率、更低成本的未来迈进。我们友诚创作为台达产品的授权代理，专注于提供的自动化解决方案。主营台达变频器、可编程控制器、人机界面、伺服系统、温控仪表、传感器、智能电表及工业电源等产品，致力于满足各行业客户的自动化需求。