【存储设备焊接方案】吉田锡膏:保障数据存储设备稳定运行
硬盘、固态硬盘(SSD)、U 盘等存储设备对电路的抗震性和信号完整性要求极高。吉田锡膏以强化性能,成为存储电子焊接的推荐方案。
抗震动耐冲击,守护数据安全
普通有铅 SD-310 焊点剪切强度 45MPa,经过 2 米跌落测试无脱落,适合移动存储设备;无铅 SD-588 在高频信号传输中,焊点阻抗波动<2%,减少数据传输损耗。
高精度焊接,适配微型化设计
25~45μm 颗粒在 0.4mm 间距的 BGA 芯片上均匀铺展,避免焊球连锡;助焊剂活性适中,焊接后残留物不影响芯片散热,保障存储设备长期稳定运行。
环保合规,助力出口认证
无铅系列通过 RoHS 2.0 认证,有铅系列提供完整材质报告,满足全球市场准入要求。500g 标准装适配全自动贴片机,提升存储设备的生产效率。
中小批量生产与研发打样:灵活规格快速适配!汕头中温无卤锡膏工厂
某工业自动化设备制造商在生产高精度 PLC 控制系统时,面临复杂工况下的焊接可靠性难题。PLC 模块长期运行于高温(比较高 70℃)、高湿(湿度 85% RH)及电磁干扰环境,原锡膏焊接的焊点在长期使用后出现氧化腐蚀、机械强度衰减等问题,导致信号传输中断,售后返修率高达 12%。此外,模块中 0.4mm 间距的 BGA 封装芯片与多层陶瓷基板的焊接,对锡膏的润湿性和抗热疲劳性能提出严苛要求。
解决方案:采用吉田高温无铅锡膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系熔点 217℃,配合优化的助焊剂配方,在 250℃回流焊工艺中实现快速铺展,润湿角≤15°,确保焊点与焊盘的紧密结合。合金中添加 0.05% 纳米镍颗粒,使焊点剪切强度提升至 50MPa,经 1000 小时高温老化测试后性能衰减小于 5%。助焊剂采用无卤素中性配方,焊接后残留表面绝缘电阻>10^14Ω,彻底杜绝潮湿环境下的电化学腐蚀风险。
浙江无铅锡膏工厂振动场景锡膏方案:焊点强度高,抗 10G 振动测试,适配工业设备与汽车电子。
高可靠性锡膏:汽车电子的“生命线”》严苛标准汽车电子需耐受-40°C至150°C温差、50G机械冲击,要求锡膏:抗热疲劳:SAC305+稀土元素(如Ce)提升循环寿命。低空洞率:空洞率<15%(普通消费电子可接受25%)。高纯度:氯/硫离子含量<50ppm,防止电化学腐蚀。特殊配方高银合金(如SAC405):银含量4%增强抗蠕变性。掺镍(Ni)锡膏:用于QFN散热焊盘,降低虚焊风险。预成型锡片+锡膏:混合工艺解决大焊盘爬锡不足问题。测试认证必须通过AEC-Q100(芯片)及IPC-7095(焊接)标准,完成3000次温度循环(-55°C?125°C)测试
高效生产,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用针筒包装,配合全自动点胶机,上锡速度达 0.2 秒 / 点,比传统钢网印刷效率提升 50%。实测显示,使用 SD-510 焊接的手机主板,经过 3 米跌落测试后焊点无脱落,高低温循环(-40℃~85℃)500 次零开裂,超越行业标准。
环保先行,贴合全球趋势
无卤配方通过 SGS 认证,满足欧盟 RoHS 2.0、中国 SJ/T 11364 无卤标准,助力品牌商应对国际环保法规。从原料采购到生产包装,全程可追溯,为消费电子品牌提供绿色供应链背书。
优势
精度优先:专为 0402 以上封装设计,微小焊点也能完美成型 工艺兼容:适配回流焊、波峰焊、手工焊三种工艺,灵活应对小批量打样与大规模量产 技术支持:提供 DFM 可焊性分析,协助优化焊接曲线
无铅锡膏通过 SGS 认证,25~45μm 颗粒适配消费电子微型元件,桥连率低至 0.1%。
电子制造中,从研发打样到中小批量生产,对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格,满足不同产能场景的实际需求。
灵活规格,减少浪费
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100g 针筒装:直接适配点胶机,无需分装,适合研发阶段精密点涂(如微型传感器焊接),材料利用率达 95% 以上;
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200g 铝膜装:中小批量生产优先,开封后 48 小时内性能稳定,避免整罐浪费,适合月用量 5-10kg 的中小厂商;
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500g 常规装:大规模生产适配全自动印刷机,触变指数 4.5±0.3,刮刀速度可达 80mm/s,提升生产效率 20%。
稳定性能,工艺友好
25~45μm 均匀颗粒(低温款 20~38μm)在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%,桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊,配套提供详细工艺参数表,快速调试产线,减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证,有铅系列提供完整材质报告,适配市场准入要求。
多工艺锡膏方案:回流焊 / 手工焊全适配,附参数表助快速投产。惠州有铅锡膏供应商
触变指数 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小时无塌陷,适配全自动产线。汕头中温无卤锡膏工厂
【工业设备焊接方案】吉田锡膏:应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境,焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化,为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能适应严苛环境
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,适合电机控制器、变频器等高温场景;普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试无脱落,应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证,符合 RoHS 标准,助力企业绿色生产;有铅系列性价比突出,锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费,提升焊接效率。颗粒度均匀性控制在 ±5μm,适配 0.5mm 以上焊盘,满足工业设备的多数焊接精度要求。
汕头中温无卤锡膏工厂