【消费电子焊接方案】吉田锡膏:助力小型化设备稳定连接
手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化,焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为消费电子焊接的理想选择。
细腻颗粒,应对微型化挑战
中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖,减少桥连风险。低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒更细至 20~38μm,适配 0201 等微型元件,焊点饱满无空洞。
宽温适应,提升产品寿命
经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试,焊点电阻变化率<5%,优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境,设备长期使用仍保持稳定连接。
多工艺适配,生产灵活
支持回流焊、波峰焊及手工补焊,适配不同产能需求。500g 常规装适合量产,100g 针筒装方便小批量调试,减少材料浪费。助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。
振动场景锡膏方案:焊点强度高,抗 10G 振动测试,适配工业设备与汽车电子。广东哈巴焊中温锡膏
【小批量快速打样方案】吉田锡膏:助力研发阶段高效验证
电子研发阶段需要快速打样验证,吉田锡膏小包装方案以灵活规格与稳定性能,成为工程师的推荐材料。 100g 针筒装,即开即用
高温 YT-688T、中温 YT-810T、低温 YT-628T 全系列覆盖,适配点胶机与手工精密点涂,无需分装损耗,打样材料利用率达 95% 以上。铝膜密封包装开封后 24 小时内性能稳定,满足多批次小量使用。
快速工艺适配 提供《研发打样焊接参数表》,明确不同基板、元件的温度曲线与印刷压力,缩短调试时间 30%。焊点经 3 次回流焊后无疲劳开裂,满足反复测试需求。
成本可控,品质保障 200g 便携装单价较 500g 规格高 5%,适合月用量<5kg 的研发团队。每批次提供粒度分布、熔点测试报告,确保打样结果可复现。
韶关半导体封装高铅锡膏国产厂商低温焊接(熔点降低 10-20℃)减少热敏元件热损伤,良率提升至 99.5%。
低温款:微型器件的 "温柔焊将"
面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品,YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒,精细填充 0.3mm 以下焊盘,200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺,保护敏感芯片不受热损伤,柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先!
选择吉田无铅锡膏的三大理由 环保合规:全系通过 SGS 认证,无铅无卤,助力企业应对欧盟、北美环保标准 性能稳定:千次回流焊测试,焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心:提供样品测试,技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题
【消费电子焊接方案】吉田锡膏:助力小型化设备稳定连接
手机、耳机、智能手表等消费电子追求轻薄化,焊点的可靠性至关重要。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为消费电子焊接的理想选择。
细腻颗粒应对微型化挑战 中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距的 QFP 封装中也能实现焊盘全覆盖,减少桥连风险。低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒更细至 20~38μm,适配 0201 等微型元件,焊点饱满无空洞,保障高密度电路板的连接精度。
宽温适应提升产品寿命 经过 - 40℃~85℃高低温循环 500 次测试,焊点电阻变化率<5%,优于同类产品平均水平。无论是北方严寒还是南方湿热环境,设备长期使用仍保持稳定连接,减少因焊点失效导致的售后问题。
多工艺适配生产灵活 支持回流焊、波峰焊及手工补焊,适配不同产能需求。500g 常规装适合量产,100g 针筒装方便小批量调试,减少材料浪费。助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本,尤其适合对清洁度要求高的消费电子产线。
高温锡膏(SnAgCu 合金)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,通过 10G 振动测试无脱落。
【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏:传统焊接的稳定之选
在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域,吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能,成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案!
经典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性,500g 大规格包装降低采购成本,每克单价较同类产品低 15%,中小企业批量生产更划算。
全场景适配,工艺零门槛
无论是单面板插件焊接,还是双面板贴片工艺,SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示,在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;回流焊后焊点空洞率≤5%,远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材,老旧设备也能轻松上手。
高温高湿锡膏方案:抗腐蚀耐老化,适配卫浴电器与沿海设备,长期使用稳定。上海高温无卤无铅锡膏国产厂家
高温老化测试后性能衰减<5%,满足工业设备 10 年以上服役需求。广东哈巴焊中温锡膏
【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏:助力大功率器件可靠互连
电源??椤⒌缁刂破鞒S?3oz 以上厚铜箔,焊接时易因散热快导致焊膏不熔。吉田高温锡膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通过高活性助焊剂设计,实现厚铜箔与元件的良好结合。
高活性助焊,突破散热瓶颈
助焊剂活化温度范围拓宽至 180-230℃,在 3oz 厚铜箔上的润湿时间<3 秒,较常规锡膏缩短 50%,确保焊料完全熔合。焊点经切片检测,铜箔与焊料的 IMC 层厚度均匀控制在 3-5μm。
高导热设计,降低元件温升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金导热系数达 50W/(m?K),较普通中温焊料提升 40%,有效将大功率器件的热量传导至厚铜箔散热层,降低芯片结温 10℃以上。
工艺适配,提升生产良率
触变指数 4.8±0.2,在 2mm 厚铜箔表面印刷时膏体挺立不塌陷,适配 0.5mm 以上厚度的钢网。500g 标准装适配全自动印刷机,刮刀速度可达 80mm/s,生产效率提升 20%。
广东哈巴焊中温锡膏