【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏:应对潮湿工况的防潮之选
沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境,焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化,成为高湿度场景的可靠选择。
抗潮耐蚀,延长设备寿命
无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊点经 85℃/85% RH 潮热试验 1000 小时,绝缘电阻下降<10%,优于同类产品 30%;有铅 SD-310 添加特殊缓蚀剂,盐雾环境中失效时间延长至 500 小时。
助焊剂优化,减少残留腐蚀
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后残留物电导率≤8μS/cm,避免离子迁移导致的短路风险。适配波峰焊喷雾工艺,助焊剂涂布量减少 20% 仍保持良好润湿性。
多规格适配,满足不同需求
200g 便携装适合中小批量卫浴电器生产,500g 标准装适配沿海地区安防设备大规模量产。每批次提供防潮性能检测报告,质量可控。
有铅锡膏锡渣率<0.3%,45MPa 剪切强度适配常规焊接,成本较同行低 15%。天津锡膏报价
【工业设备焊接方案】吉田锡膏:应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境,焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化,为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能,适应严苛环境
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,适合电机控制器、变频器等高温场景;普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试无脱落,应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证,符合 RoHS 标准,助力企业绿色生产;有铅系列性价比突出,锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费,提升焊接效率。
详细参数,助力选型
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熔点范围:低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃,覆盖不同焊接温度需求;
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颗粒度:主流 25~45μm,适配 0.5mm 以上焊盘,满足工业设备的多数焊接精度。
珠海中温锡膏国产厂家纳米级颗粒分散技术使焊点导热率达 67W/m?K,是银胶的 20 倍。
【高频电路焊接方案】吉田锡膏:保障信号完整性的关键助力
5G 通信、雷达系统等高频电路对焊点的趋肤效应、阻抗一致性要求极高。吉田锡膏以低表面粗糙度和均匀导电性能,成为高频电子焊接的推荐材料。
低粗糙度焊点,减少信号损耗
焊点表面粗糙度 Ra≤1.2μm,较常规焊点降低 30%,在 10GHz 以上频段信号衰减<0.5dB,满足 5G 基站高频信号传输要求。无铅 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金纯度≥99.9%,导电率接近纯锡。
阻抗一致性设计
颗粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊点厚度均匀性达 98%,避免因局部电阻异常导致的驻波比(VSWR)升高。适配 0.2mm 间距的高频连接器焊接,桥连率<0.03%。
工艺兼容,适配精密制程
支持金丝键合前的预成型焊接,助焊剂残留不影响键合拉力(≥10g);100g 针筒装适配半自动点胶,精细控制高频器件的焊膏用量。
【家电制造焊接方案】吉田锡膏:助力稳定耐用的家电电路生产
冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用,焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方,成为家电控制板焊接的可靠选择。
耐温耐震,长效稳定
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 1000 次开关机冲击测试无脱落;中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次,焊点电阻波动<5%,适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。
适配多种板材,工艺灵活
兼容 FR-4 基板与铝基板,无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试,25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线,200g 规格满足中小家电厂商需求。
高性价比之选
锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告,确保质量可控。
全规格锡膏适配中小批量生产,100g 针筒装减少浪费,工艺稳定良率高。
【物联网设备焊接方案】吉田锡膏:助力微型化智能设备连接
物联网设备趋向微型化、低功耗,对焊点的精度和可靠性提出更高要求。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为 IoT 设备焊接的理想伙伴。
微米级工艺,适配微型元件
低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒度 20~38μm,在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%,适合 MEMS 传感器、NB-IoT 模块等微型元件焊接;中温 SD-510 触变指数 4.3,印刷后长时间保持形态,解决多层板对位焊接的移位问题。
低缺陷率,提升生产效率
经过全自动光学检测(AOI)验证,使用吉田锡膏的焊点缺陷率<0.05%,远低于行业平均水平。100g 针筒装适配半自动点胶机,小批量生产时材料利用率提升至 95% 以上。
环保合规,适应全球标准
无铅无卤配方通过多项国际认证,助力物联网设备厂商应对不同地区的环保要求。从原料到生产全程可追溯,为产品出口提供质量背书。
高温锡膏耐 150℃长期运行,焊点强度保持率超 90%,工业设备振动场景选择。江门中温无卤锡膏
小批量锡膏方案:100g 针筒装即用,减少浪费,适配研发打样与定制化生产。天津锡膏报价
在电子研发实验室与中小批量生产场景中,"精细用量 + 快速验证" 是需求。吉田锡膏特别推出 100g/200g 小规格包装,搭配多系列配方,让打样焊接更高效!
100g 针筒款:研发调试零浪费
YT-688T 高温针筒锡膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中温哈巴焊锡膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低温激光锡膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用医用级针筒包装,适配全自动点胶机与手工精密点涂。25~45μm(低温款 20~38μm)均匀颗粒,在 0.5mm 焊盘上也能实现 ±5% 的定量控制,研发打样时再也不用担心整罐开封后的浪费问题。
200g 便携装:中小批量性价比之选
低温 SD-528(Sn42Bi58)与高温 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特别推出 200g 规格,专为月用量 5-10kg 的中小厂商设计。铝膜密封包装延长开封后使用时间(常温 48 小时性能稳定),配合提供的《小批量焊接工艺指南》,即使是初次使用也能快速掌握参数设置。
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