【小批量快速打样方案】吉田锡膏:助力研发阶段高效验证
电子研发阶段需要快速打样验证,吉田锡膏小包装方案以灵活规格与稳定性能,成为工程师的推荐材料。 100g 针筒装,即开即用
高温 YT-688T、中温 YT-810T、低温 YT-628T 全系列覆盖,适配点胶机与手工精密点涂,无需分装损耗,打样材料利用率达 95% 以上。铝膜密封包装开封后 24 小时内性能稳定,满足多批次小量使用。
快速工艺适配 提供《研发打样焊接参数表》,明确不同基板、元件的温度曲线与印刷压力,缩短调试时间 30%。焊点经 3 次回流焊后无疲劳开裂,满足反复测试需求。
成本可控,品质保障 200g 便携装单价较 500g 规格高 5%,适合月用量<5kg 的研发团队。每批次提供粒度分布、熔点测试报告,确保打样结果可复现。
新能源高压部件焊接方案:217℃熔点锡膏抗腐蚀,厚铜基板填充率达 95%。肇庆中温无卤锡膏供应商
【航空电子焊接方案】吉田锡膏:应对高空严苛环境的可靠连接
航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动,焊点可靠性直接关系飞行安全。吉田锡膏通过严苛测试,成为航空电子焊接的推荐材料。
度耐候,适应极端工况
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃温度循环 1000 次后,焊点剪切强度保持率≥85%;低温 YT-628(Sn42Bi58)在高空低压环境下无空洞、无开裂,适合微型导航模块焊接。
超精细工艺,适配微型化需求
20~38μm 颗粒(低温款)满足 0.3mm 以下焊盘的精密焊接,桥连率<0.05%;每批次锡膏提供 18 项检测报告,从合金成分到助焊剂活性全程可追溯。
黑龙江锡膏触变指数 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小时无塌陷,适配全自动产线。
【工业设备焊接方案】吉田锡膏:应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境,焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化,为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能适应严苛环境
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,适合电机控制器、变频器等高温场景;普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试无脱落,应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证,符合 RoHS 标准,助力企业绿色生产;有铅系列性价比突出,锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费,提升焊接效率。颗粒度均匀性控制在 ±5μm,适配 0.5mm 以上焊盘,满足工业设备的多数焊接精度要求。
电子制造中,不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装,搭配多系列配方,让各类型企业都能找到合适的焊接方案。
灵活规格,按需选择
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100g 针筒装:适合研发打样与精密点涂,如 YT-688T 高温锡膏,直接上机无需分装,减少材料浪费;
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200g 便携装:中小批量生产优先,如低温 SD-528,铝膜密封延长使用时间,开封后 48 小时性能稳定;
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500g 标准装:大规模生产适配,如中温 SD-510,兼容全自动印刷机,提升生产效率。
全工艺兼容,操作便捷
无论是回流焊、波峰焊还是手工焊接,吉田锡膏均能稳定发挥。颗粒度控制在 20~45μm(低温款更精细至 20~38μm),在 0.5mm 焊盘上也能均匀铺展,桥连率低至行业前列。配套提供详细工艺参数表,助力快速调试产线。
可靠性能,数据支撑
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焊点剪切强度:无铅款≥40MPa,有铅款≥45MPa,满足多数电子焊接需求;
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存储条件:25℃阴凉环境保质期 6 个月,无需复杂防潮措施。
锡膏全系列供应:多规格多工艺适配,中小企业选择,提供焊接案例参考。
低温焊接工艺,呵护敏感元件
138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了!
无卤配方,绿色制造优先
全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。
应用场景指南
消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组 医疗设备:植入式传感器、便携式检测仪电路板 航空电子:微型导航模块、低温环境下的通信组件
高热半烧结锡膏实现芯片级烧结,导热率突破 70W/m?K,适配功率半导体封装。浙江高温无卤无铅锡膏生产厂家
家电制造锡膏方案:常规焊接选择,锡渣少易操作,适配电路板板与电机模块。肇庆中温无卤锡膏供应商
【工业设备焊接方案】吉田锡膏:应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境,焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化,为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能,适应严苛环境
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,适合电机控制器、变频器等高温场景;普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试无脱落,应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证,符合 RoHS 标准,助力企业绿色生产;有铅系列性价比突出,锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费,提升焊接效率。
详细参数,助力选型
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熔点范围:低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃,覆盖不同焊接温度需求;
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颗粒度:主流 25~45μm,适配 0.5mm 以上焊盘,满足工业设备的多数焊接精度。
肇庆中温无卤锡膏供应商