北京高温激光锡膏供应商

来源：发布时间：2025-06-08

某医疗设备厂商制造心电图机时，对电路板焊接要求极高，需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时，易产生空洞，影响电气性能，且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后，问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证，助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时，空洞率低于 2%，保障了信号传输稳定。经长时间老化测试，心电图机性能稳定，为医疗诊断提供了可靠保障，也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准，拓展市场份额。低温锡膏 138℃焊接柔性电路板，20~38μm 颗粒弯折 1 万次裂纹率＜5%。北京高温激光锡膏供应商

电子制造中，从研发打样到中小批量生产，对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格，满足不同产能场景的实际需求。

灵活规格，减少浪费

100g 针筒装：直接适配点胶机，无需分装，适合研发阶段精密点涂（如微型传感器焊接），材料利用率达 95% 以上；

200g 铝膜装：中小批量生产优先，开封后 48 小时内性能稳定，避免整罐浪费，适合月用量 5-10kg 的中小厂商；

500g 常规装：大规模生产适配全自动印刷机，触变指数 4.5±0.3，刮刀速度可达 80mm/s，提升生产效率 20%。

稳定性能，工艺友好

25~45μm 均匀颗粒（低温款 20~38μm）在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%，桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊，配套提供详细工艺参数表，快速调试产线，减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证，有铅系列提供完整材质报告，适配市场准入要求。

低温锡膏工厂触变指数 4.8±0.2 确保 0.5mm 钢网填充率 95%，焊点 IMC 层均匀降低 IGBT 结温。

【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏：传统焊接的稳定之选

在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域，吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能，成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案！

经典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金，183℃熔点适配主流回流焊设备，无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性，500g 大规格包装降低采购成本，每克单价较同类产品低 15%，中小企业批量生产更划算。

全场景适配，工艺零门槛

无论是单面板插件焊接，还是双面板贴片工艺，SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示，在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费；回流焊后焊点空洞率≤5%，远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材，老旧设备也能轻松上手。

【半导体封装专属】吉田高铅锡膏 ES 系列：高温环境下的可靠之选

在半导体封装领域，芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度，普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏，以 88% 高铅合金配方，成为功率芯片、IGBT 模块的 "耐高温守护者"！

88% 高铅合金，筑牢高温防线

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黄金配比，熔点达 296℃，远超普通有铅焊料（约 183℃），在汽车发动机控制模块、工业变频器等高温场景中，焊点寿命提升 50%。500g 标准包装适配全自动印刷机，助力规模化封装产线稳定运行。

精密控制，应对复杂封装工艺

针对 Flip Chip、COB 等先进封装技术，ES 系列锡膏颗粒度严格控制在 25~45μm，确保焊盘覆盖均匀、无空洞。实测显示，在 250℃回流焊环境下，焊点剪切强度达 50MPa，抗热循环性能优于行业标准 30%，有效解决芯片翘曲、焊点开裂等难题。

通信设备锡膏方案：抗干扰精密焊接，适配射频模块与基站电路板，信号传输稳定。

【通信设备焊接方案】吉田锡膏：保障信号传输稳定无虞

路由器、基站、交换机等通信设备对焊点的导电性和长期可靠性要求严苛。吉田锡膏以均匀工艺和低缺陷率，成为通信电子焊接的放心之选。

低电阻焊点，保障信号传输

无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ?cm，接近纯锡导电性能，减少信号损耗；有铅系列焊点表面光滑，接触电阻稳定，适合高频信号传输场景。

高良率生产，降低成本

25~45μm 均匀颗粒搭配优化助焊剂，印刷后形态保持良好，回流焊后桥连率＜0.1%，大幅减少人工补焊成本。500g 大规格包装适配高速生产线，提升整体生产效率。

宽温工作，适应多样环境

通过 - 55℃~125℃温度循环测试，焊点无开裂、无脱落，适合户外基站、车载通信设备等高低温交替场景。助焊剂残留少，避免长期使用中的电路腐蚀问题。

家电制造锡膏方案：常规焊接选择，锡渣少易操作，适配电路板板与电机模块。广东低温锡膏国产厂家

低介电常数（ε≤3.5）助焊剂残留降低电磁干扰，保障 PLC 模块信号稳定性。北京高温激光锡膏供应商

【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏：助力 "双碳" 目标的硬核担当

在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景，焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688，以级性能成为新能源领域的助力！

耐高温 + 抗腐蚀，双重防护

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃，在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%，远超普通中温焊料（60%）。特别添加抗氧化助剂，在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中，焊点失效周期延长 3 倍，实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。

北京高温激光锡膏供应商

标签：锡片光刻胶锡膏

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