手机、耳机等消费电子元件密集,焊点精度直接影响产品可靠性。吉田锡膏凭借细腻颗粒与稳定性能,成为消费电子制造的可靠选择。
细腻颗粒应对微型化挑战 中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)颗粒度 25~45μm,在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%,桥连率<0.1%;低温 YT-628(20~38μm)适配 0201 微型元件,0.3mm 焊盘填充率超 95%,解决蓝牙耳机主板密脚焊接难题。
高效生产降低成本
100g 针筒装适配半自动点胶机,上锡速度 0.2 秒 / 点,较传统钢网印刷效率提升 50%,小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少(固体含量≤5%),无需额外清洗工序,单批次生产成本降低 12%。
家电制造锡膏方案:常规焊接选择,锡渣少易操作,适配电路板板与电机模块。江门固晶锡膏生产厂家
【新能源领域焊接方案】吉田锡膏:助力高效能设备稳定运行
新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方,成为高压电控系统的可靠选择。
耐高温抗腐蚀,性能突出
高温无铅 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔点 217℃,在电池包高温环境中焊点寿命提升 30%;特别添加抗氧化成分,通过 1000 小时盐雾测试,应对潮湿腐蚀性场景。
大规格包装,适配量产需求
500g 标准装满足新能源汽车电控模块的大规模生产,触变指数 4.8±0.2,在厚铜基板上保持良好成型性,减少塌陷与桥连。配合全自动印刷机使用,生产效率进一步提升。
工艺兼容,数据支撑
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兼容铜基板、陶瓷基板等多种载体,适配 IGBT 模块、车载充电机等复杂焊接工艺;
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焊点空洞率≤5%,低于行业平均水平,保障高压电路的安全稳定。
深圳高温锡膏厂家高温锡膏方案:耐 150℃长期运行,焊点牢固,适配汽车电子与工业电源。
低温焊接工艺,呵护敏感元件
138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了!
无卤配方,绿色制造优先
全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。
应用场景指南
消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组 医疗设备:植入式传感器、便携式检测仪电路板 航空电子:微型导航模块、低温环境下的通信组件
低温款:微型器件的 "温柔焊将"
面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品,YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒,精细填充 0.3mm 以下焊盘,200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺,保护敏感芯片不受热损伤,柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先!
选择吉田无铅锡膏的三大理由 环保合规:全系通过 SGS 认证,无铅无卤,助力企业应对欧盟、北美环保标准 性能稳定:千次回流焊测试,焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心:提供样品测试,技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题
锡膏全系列供应:多规格多工艺适配,中小企业选择,提供焊接案例参考。
【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏:打造零缺陷焊点的秘密武器
手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠",焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810,以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷!
无铅锡膏通过 SGS 认证,25~45μm 颗粒适配消费电子微型元件,桥连率低至 0.1%。深圳高温锡膏厂家
毫米级精度,应对高密度封装
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒,在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖,桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数(4.2~4.5),印刷后 8 小时内保持形态稳定,适合多工序分步焊接,解决高密度 PCB 的焊接难题。
高温高湿锡膏方案:抗腐蚀耐老化,适配卫浴电器与沿海设备,长期使用稳定。江门固晶锡膏生产厂家
【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏:助力精密仪器高精度连接
万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能,成为仪器仪表焊接的理想选择。
低电阻低漂移,保障测量精度
无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ?cm,接近纯锡导电性能,减少信号衰减;经过 1000 小时常温存储,焊点电阻变化率<1%,适合高精度传感器电路焊接。
超细颗粒,适配精密封装
低温 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%,解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题;触变指数 4.0±0.2,印刷后形态挺立,避免塌陷影响精度。
工艺严谨,品质可控
每批次锡膏提供粒度分布、熔点测试等 12 项检测数据,确保颗粒均匀性与合金纯度;无铅无卤配方契合仪器仪表的绿色制造趋势。
江门固晶锡膏生产厂家