【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏:应对潮湿工况的防潮之选
沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境,焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化,成为高湿度场景的可靠选择。
抗潮耐蚀,延长设备寿命
无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊点经 85℃/85% RH 潮热试验 1000 小时,绝缘电阻下降<10%,优于同类产品 30%;有铅 SD-310 添加特殊缓蚀剂,盐雾环境中失效时间延长至 500 小时。
助焊剂优化,减少残留腐蚀
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后残留物电导率≤8μS/cm,避免离子迁移导致的短路风险。适配波峰焊喷雾工艺,助焊剂涂布量减少 20% 仍保持良好润湿性。
多规格适配,满足不同需求
200g 便携装适合中小批量卫浴电器生产,500g 标准装适配沿海地区安防设备大规模量产。每批次提供防潮性能检测报告,质量可控。
高温无铅锡膏(熔点 217℃)在 150℃运行焊点强度保持率 90%,盐雾测试 1000 小时无腐蚀?;葜莸臀挛嗉鄹?/p>
【微型元件焊接方案】吉田锡膏:应对 0201 以下封装的精密之选
蓝牙耳机、智能穿戴等设备大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求极高。吉田低温锡膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超细颗粒工艺,攻克微型化焊接难题。
20~38μm 超细颗粒,精细填充
颗粒度中值 25μm,为常规焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盘上的覆盖度达 95%,解决微型元件的焊盘露铜问题。配合激光喷印技术,单次点涂量控制在 0.1mg 以内,材料利用率提升至 99%。
低温焊接,?;ぴ踩?/span>
138℃低熔点工艺,避免微型 LED、MEMS 传感器等热敏元件因高温失效。焊点经 3 次回流焊后仍保持完整形态,适合多层板叠焊工艺。
小包装设计,适配研发生产
100g 针筒装即开即用,无需分装搅拌,减少微型元件焊接时的污染风险。提供《微型元件焊接参数表》,指导钢网开孔与印刷压力设置。
浙江锡膏厂家中小批量生产与研发打样:灵活规格快速适配!
【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏:传统焊接的稳定之选
在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域,吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能,成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案!
经典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性,500g 大规格包装降低采购成本,每克单价较同类产品低 15%,中小企业批量生产更划算。
全场景适配,工艺零门槛
无论是单面板插件焊接,还是双面板贴片工艺,SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示,在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;回流焊后焊点空洞率≤5%,远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材,老旧设备也能轻松上手。
低温焊接工艺,呵护敏感元件
138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了!
无卤配方,绿色制造优先
全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。
应用场景指南
消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组 医疗设备:植入式传感器、便携式检测仪电路板 航空电子:微型导航??椤⒌臀禄肪诚碌耐ㄐ抛榧?/span>
消费电子锡膏:细腻颗粒焊 0201 元件,良率高,适配手机主板与耳机模组。
【工控设备焊接】吉田锡膏:应对严苛工况的可靠伙伴
工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战,焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方,以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案!
耐震动 + 抗老化,双重强化
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试(5-2000Hz)无脱落;高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后,焊点电阻变化率<3%,远超普通焊料的 10% 波动水平。
复杂环境适配性
针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材,特别优化触变指数(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工艺中,锡渣产生率控制在 0.2% 以下,减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系,满足不同清洁工艺需求。
有铅锡膏方案:常规焊接选择,锡渣少强度高,适配家电控制板与工控设备。汕头高温激光锡膏厂家
医疗级无卤锡膏残留物绝缘电阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超细焊盘,认证齐全?;葜莸臀挛嗉鄹?/p>
某医疗设备厂商制造心电图机时,对电路板焊接要求极高,需确保焊点可靠且无有害物质残留。之前使用的锡膏在焊接微小元件时,易产生空洞,影响电气性能,且助焊剂残留可能对设备稳定性有潜在威胁。改用吉田无卤无铅锡膏后,问题迎刃而解。该锡膏通过 SGS 无卤认证,助焊剂残留固体含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盘时,空洞率低于 2%,保障了信号传输稳定。经长时间老化测试,心电图机性能稳定,为医疗诊断提供了可靠保障,也助力企业产品符合更严格的医疗行业标准,拓展市场份额。惠州低温锡膏价格