高温款：挑战严苛环境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 颗粒，500g 标准规格满足大规模生产需求。无卤配方符合 RoHS 标准，即使在高温工况下也能保持焊点饱满、导电性强，适用于新能源汽车电控模块、工业电源等高可靠性场景。特别推出的 100g 针筒款（YT-688T），精细控制用量，告别浪费，小型精密器件焊接同样游刃有余。

中温款：平衡效率与成本的推荐方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔点适中，焊接窗口更宽，有效降低能耗与设备损耗。无论是消费电子的 PCB 主板，还是智能家居的集成芯片，25~45μm 的细腻颗粒都能实现焊点的零缺陷连接。100g 哈巴焊款（YT-810T），专为波峰焊工艺设计，上锡速度提升 30%，生产效率肉眼可见！
中小批量生产周期缩短 15%，年节省维护成本超 150 万元。低温激光锡膏国产厂商

一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时，原锡膏在汽车复杂工况下，焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温（比较高 80℃）、振动，焊点易开裂，导致信号传输异常，售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 YT-688 后，情况得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系，熔点 217℃，能承受高温环境。焊点剪切强度达 45MPa，经 100 万次模拟振动测试无开裂。同时，特殊助焊剂配方减少了残留，避免腐蚀。改进后，传感器售后故障率降至 5% 以内，满足了汽车电子对高可靠性的严格要求，助力企业提升产品竞争力，赢得更多车企订单。添加 0.05% 纳米镍颗粒提升焊点剪切强度至 50MPa，冷热循环 500 次电阻变化率＜2%。湖北低温激光锡膏价格

触变指数 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小时无塌陷，适配全自动产线。低温激光锡膏国产厂商