吉田半导体 SU-3 负性光刻胶：国产技术赋能 5G 芯片封装

光刻胶系列：

厚板光刻胶 JT - 3001，具备优异分辨率、感光度和抗深蚀刻性能，符合欧盟 ROHS 标准，保质期 1 年；

水油光刻胶 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 负性光刻胶，分辨率优异，对比度良好，曝光灵敏度高，光源适应，重量 100g；

液晶平板显示器负性光刻胶 JT - 1000，有 1L 装和 100g 装两种规格，分辨率高，准确性和稳定性好；

JT - 2000 UV 纳米压印光刻胶，耐强酸强碱，耐高温达 250°C，长期可靠性高，粘接强度高，重量 100g；

LCD 正性光刻胶 YK - 200，具有较大曝光、高分辨率、良好涂布和附着力，重量 100g；

半导体正性光刻胶 YK - 300，具备耐热耐酸、耐溶剂性、绝缘阻抗和紧密性，重量 100g；

耐腐蚀负性光刻胶 JT - NF100，重量 1L。

聚焦先进封装需求，吉田半导体提供从光刻胶到配套材料的一站式服务，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片与 AI 处理器封装领域，吉田半导体研发的 SU-3 负性光刻胶支持 3μm 厚膜加工，抗深蚀刻速率 > 500nm/min，为高密度金属互连提供可靠支撑。其 BGA 助焊膏采用低温固化技术（180℃），焊接空洞率 < 5%；针筒锡膏适用于 01005 超微型元件，印刷精度达 ±5μm。通过标准化实验室与快速响应团队，公司为客户提供工艺优化建议，帮助降低生产成本，增强市场竞争力。吉田公司以无卤无铅配方与低 VOC 工艺打造环保光刻胶。

吉田半导体突破光刻胶共性难题，提升行业生产效率，通过优化材料配方与工艺，吉田半导体解决光刻胶留膜率低、蚀刻损伤等共性问题，助力客户降本增效。
针对传统光刻胶留膜率低、蚀刻损伤严重等问题，吉田半导体研发的 T150A KrF 光刻胶留膜率较同类产品高 8%，密集图形侧壁垂直度达标率提升 15%。其纳米压印光刻胶采用特殊交联技术，在显影过程中减少有机溶剂对有机半导体的损伤，使芯片良率提升至 99.8%。这些技术突破有效降低客户生产成本，推动行业生产效率提升。吉田半导体光刻胶，45nm 制程验证，国产替代方案！重庆低温光刻胶国产厂家

吉田产业链协同与政策红利。苏州进口光刻胶供应商

吉田半导体的光刻胶产品覆盖芯片制造、显示面板、PCB 及微纳加工等领域，通过差异化技术（如纳米压印、厚膜工艺）和环保特性（水性配方），满足从传统电子到新兴领域（如第三代半导体、Mini LED）的多样化需求。其产品不仅支持高精度、高可靠性的制造工艺，还通过材料创新推动行业向绿色化、低成本化方向发展。吉田半导体光刻胶的优势在于技术全面性、环保创新、质量稳定性及本土化服务，尤其在纳米压印、厚膜工艺及水性胶领域形成差异化竞争力。

苏州进口光刻胶供应商