公司严格执行 ISO9001:2008 质量管理体系与 8S 现场管理标准,通过工艺革新与设备升级实现生产过程的低污染、低能耗。注塑废气、喷涂废气经多级净化处理后达标排放,生活污水经预处理后纳入市政管网,冷却水循环利用率达 100%。危险废物(如废机油、含油抹布)均委托专业机构安全处置,一般工业固废(如边角料、废包装材料)则通过回收或再生利用实现资源循环。
公司持续研发环保型材料,例如开发水性感光胶替代传统油性产品,降低有机溶剂使用量;优化锡膏助焊剂配方,减少焊接过程中的烟雾与异味。此外,其 BGA 助焊膏采用低温固化技术,在提升焊接效率的同时降低能源消耗。通过与科研机构合作,公司还在探索生物基材料在半导体封装中的应用,为行业低碳发展提供新路径。
负性光刻胶生产原料。杭州厚膜光刻胶供应商
主要应用场景
印刷电路板(PCB):
? 通孔/线路加工:负性胶厚度可达20-50μm,耐碱性蚀刻液(如氯化铁、碱性氯化铜),适合制作大尺寸线路(线宽/线距≥50μm),如双面板、多层板的外层电路。
? 阻焊层:作为绝缘保护层,覆盖非焊盘区域,需厚胶(50-100μm)和高耐焊接温度(260℃以上),负性胶因工艺简单、成本低而广泛应用。
微机电系统(MEMS):
? 深硅蚀刻(DRIE):负性胶作为蚀刻掩膜,厚度可达100μm以上,耐SF?等强腐蚀性气体,用于制作加速度计、陀螺仪的高深宽比结构(深宽比>20:1)。
? 模具制造:在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具,利用负性胶的厚胶成型能力。
平板显示(LCD):
? 彩色滤光片(CF)基板预处理:在玻璃基板上制作绝缘层或缓冲层,耐湿法蚀刻(如HF溶液),确保后续RGB色阻层的精确涂布。
功率半导体与分立器件:
? IGBT、MOSFET的隔离区蚀刻:负性胶用于制作较宽的隔离沟槽(宽度>10μm),耐高浓度酸碱蚀刻,降低工艺成本。
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作为深耕半导体材料领域二十余年的综合性企业,广东吉田半导体材料有限公司始终将环保理念融入产品研发与生产全流程。公司位于东莞松山湖产业集群,依托区域产业链优势,持续推出符合国际环保标准的半导体材料解决方案。
公司在锡膏、焊片等产品中采用无卤无铅配方,严格遵循 RoHS 指令要求,避免使用有害物质。以锡膏为例,其零卤素配方通过第三方机构认证,不仅减少了电子产品废弃后的环境负担,还提升了焊接可靠性,适用于新能源汽车、精密电子设备等领域。同时,纳米压印光刻胶与 LCD 光刻胶的生产过程中,公司通过优化原料配比,减少挥发性有机物(VOCs)排放,确保产品符合欧盟 REACH 法规。
广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别,以满足不同领域的需求。
厚板光刻胶:JT-3001 型号,具有优异的分辨率和感光度,抗深蚀刻性能良好,符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年。适用于对精度和抗蚀刻要求高的厚板光刻工艺,如特定电路板制造。
负性光刻胶
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SU-3 负性光刻胶:分辨率优异,对比度良好,曝光灵敏度高,光源适应,重量 100g。常用于对曝光精度和光源适应性要求较高的微纳加工、半导体制造等领域。
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负性光刻胶 JT-1000:有 1L 和 100g 两种规格,具有优异的分辨率、良好的对比度和高曝光灵敏度,光源适应。主要应用于对光刻精度要求高的领域,如半导体器件制造。
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耐腐蚀负性光刻胶 JT-NF100:重量 1L,具备耐腐蚀特性。适用于有腐蚀风险的光刻工艺,如特殊环境下的半导体加工或电路板制造。
感光胶的工艺和应用。
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正性光刻胶(如 YK-300)
应用场景:用于芯片的精细图案化,如集成电路(IC)、分立器件(二极管、三极管)的制造。
特点:高分辨率(可达亚微米级),适用于多层光刻工艺,确保芯片电路的高精度与可靠性。
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负性光刻胶(如 JT-1000)
应用场景:用于功率半导体(如 MOSFET、IGBT)的制造,以及传感器(如 MEMS)的微结构成型。
特点:抗蚀刻能力强,适合复杂图形的转移,尤其在深宽比要求较高的工艺中表现优异。
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纳米压印光刻胶(JT-2000)
应用场景:第三代半导体(GaN、SiC)芯片、量子点器件及微流控芯片的制造。特点:耐高温(250℃)、耐酸碱,支持纳米级精度图案复制,降低芯片的制造成本。
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光刻胶系列:
厚板光刻胶 JT - 3001,具备优异分辨率、感光度和抗深蚀刻性能,符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年;
水油光刻胶 SR - 3308,容量 5L;SU - 3 负性光刻胶,分辨率优异,对比度良好,曝光灵敏度高,光源适应,重量 100g;
液晶平板显示器负性光刻胶 JT - 1000,有 1L 装和 100g 装两种规格,分辨率高,准确性和稳定性好;
JT - 2000 UV 纳米压印光刻胶,耐强酸强碱,耐高温达 250°C,长期可靠性高,粘接强度高,重量 100g;
LCD 正性光刻胶 YK - 200,具有较大曝光、高分辨率、良好涂布和附着力,重量 100g;
半导体正性光刻胶 YK - 300,具备耐热耐酸、耐溶剂性、绝缘阻抗和紧密性,重量 100g;
耐腐蚀负性光刻胶 JT - NF100,重量 1L。
杭州厚膜光刻胶供应商