肇庆高温锡膏

来源：发布时间：2025-06-06

【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏：应对潮湿工况的防潮之选

沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境，焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化，成为高湿度场景的可靠选择。

抗潮耐蚀，延长设备寿命

无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊点经 85℃/85% RH 潮热试验 1000 小时，绝缘电阻下降＜10%，优于同类产品 30%；有铅 SD-310 添加特殊缓蚀剂，盐雾环境中失效时间延长至 500 小时。

助焊剂优化，减少残留腐蚀

采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后残留物电导率≤8μS/cm，避免离子迁移导致的短路风险。适配波峰焊喷雾工艺，助焊剂涂布量减少 20% 仍保持良好润湿性。

多规格适配，满足不同需求

200g 便携装适合中小批量卫浴电器生产，500g 标准装适配沿海地区安防设备大规模量产。每批次提供防潮性能检测报告，质量可控。

低温锡膏 138℃焊接柔性电路板，20~38μm 颗粒弯折 1 万次裂纹率＜5%。肇庆高温锡膏

高效生产，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用针筒包装，配合全自动点胶机，上锡速度达 0.2 秒 / 点，比传统钢网印刷效率提升 50%。实测显示，使用 SD-510 焊接的手机主板，经过 3 米跌落测试后焊点无脱落，高低温循环（-40℃~85℃）500 次零开裂，超越行业标准。

环保先行，贴合全球趋势

无卤配方通过 SGS 认证，满足欧盟 RoHS 2.0、中国 SJ/T 11364 无卤标准，助力品牌商应对国际环保法规。从原料采购到生产包装，全程可追溯，为消费电子品牌提供绿色供应链背书。

优势

精度优先：专为 0402 以上封装设计，微小焊点也能完美成型工艺兼容：适配回流焊、波峰焊、手工焊三种工艺，灵活应对小批量打样与大规模量产技术支持：提供 DFM 可焊性分析，协助优化焊接曲线

上海锡膏有铅锡膏方案：常规焊接选择，锡渣少强度高，适配家电控制板与工控设备。

【紧急设备焊接方案】吉田锡膏：保障应急设备关键时刻可靠运行

消防报警、医疗急救、应急通信等设备需在极端环境下稳定工作，焊点可靠性至关重要。吉田锡膏通过严苛测试，成为紧急设备焊接的推荐材料。

极端环境适配，稳定如一

高温无铅 SD-588 在 200℃短时间运行下焊点不熔损，适合消防设备高温场景；低温 YT-628 在 - 40℃环境中保持焊点韧性，保障户外应急设备低温启动。

高可靠性设计，减少失效风险

焊点剪切强度≥40MPa，经过 1000 次冷热冲击无开裂；助焊剂残留物少，避免长期使用中的电路腐蚀，确保设备在关键时刻稳定运行。

多规格适配，满足紧急生产

500g 标准装支持应急设备大规模快速生产，100g 针筒装方便紧急返修使用。工艺简单易操作，适配老旧设备与临时产线。

【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏：助力大功率器件可靠互连

电源模块、电机控制器常用 3oz 以上厚铜箔，焊接时易因散热快导致焊膏不熔。吉田高温锡膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通过高活性助焊剂设计，实现厚铜箔与元件的良好结合。

高活性助焊，突破散热瓶颈

助焊剂活化温度范围拓宽至 180-230℃，在 3oz 厚铜箔上的润湿时间＜3 秒，较常规锡膏缩短 50%，确保焊料完全熔合。焊点经切片检测，铜箔与焊料的 IMC 层厚度均匀控制在 3-5μm。

高导热设计，降低元件温升

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金导热系数达 50W/(m?K)，较普通中温焊料提升 40%，有效将大功率器件的热量传导至厚铜箔散热层，降低芯片结温 10℃以上。

工艺适配，提升生产良率

触变指数 4.8±0.2，在 2mm 厚铜箔表面印刷时膏体挺立不塌陷，适配 0.5mm 以上厚度的钢网。500g 标准装适配全自动印刷机，刮刀速度可达 80mm/s，生产效率提升 20%。

触变指数 4.8±0.2 确保 0.5mm 钢网填充率 95%，焊点 IMC 层均匀降低 IGBT 结温。

【消费电子专属】吉田中温无铅锡膏：打造零缺陷焊点的秘密武器

手机、笔记本电脑、智能家居 —— 消费电子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊点质量直接影响产品寿命。吉田中温无铅锡膏 SD-510/YT-810，以精细工艺助力消费电子实现焊点零缺陷！

半导体高铅锡膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高温，封装焊点抗热循环 500 次无开裂。山东热压焊锡膏国产厂家

毫米级精度，应对高密度封装 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 细腻颗粒，在 0.5mm 间距 QFP 封装中也能实现焊盘 100% 覆盖，桥连率低于 0.1%。特别优化的触变指数（4.2~4.5），印刷后 8 小时内保持形态稳定，适合多工序分步焊接，解决高密度 PCB 的焊接难题。

高温锡膏（SnAgCu 合金）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，通过 10G 振动测试无脱落。肇庆高温锡膏

【安防设备焊接方案】吉田锡膏：保障监控设备长期稳定运行

安防摄像头、门禁系统、报警器等设备常部署于户外，需应对雨水、粉尘、高低温等挑战。吉田锡膏以强化性能，成为安防电子焊接的放心之选。

抗腐蚀耐候，适应户外环境

高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通过 500 小时紫外线老化测试，焊点无氧化；普通有铅 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在盐雾环境中失效周期延长 2 倍，适合海边、工业区等腐蚀性场景。

高精度焊接，适配复杂电路 25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀，解决安防设备高密度 PCB 的桥连问题；触变指数 4.5±0.2，印刷后 6 小时保持形态，适合多工序分步焊接。

工艺兼容，提升生产效率支持回流焊与波峰焊，500g 标准装适配高速生产线，每小时产能提升 15%；助焊剂活性适中，焊接后无需深度清洗，节省工时成本。

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标签：锡膏锡片光刻胶

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