1. 正性光刻胶（如 YK-300）
   应用场景：用于芯片的精细图案化，如集成电路（IC）、分立器件（二极管、三极管）的制造。
   特点：高分辨率（可达亚微米级），适用于多层光刻工艺，确保芯片电路的高精度与可靠性。
2. 负性光刻胶（如 JT-1000）
   应用场景：用于功率半导体（如 MOSFET、IGBT）的制造，以及传感器（如 MEMS）的微结构成型。
   特点：抗蚀刻能力强，适合复杂图形的转移，尤其在深宽比要求较高的工艺中表现优异。
3. 纳米压印光刻胶（JT-2000）
   应用场景：第三代半导体（GaN、SiC）芯片、量子点器件及微流控芯片的制造。特点：耐高温（250℃）、耐酸碱，支持纳米级精度图案复制，降低芯片的制造成本。

广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品，主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别，以满足不同领域的需求。

UV 纳米压印光刻胶：JT-2000 型号，耐强酸强碱，耐高温达 250°C，长期可靠性高，粘接强度高，重量 100g。适用于需要在特殊化学和高温环境下进行纳米压印光刻的工艺，如半导体器件制造。

其他光刻胶

• 水油光刻胶 JT-2001：属于水油两用光刻胶，具有工厂研发、可定制、使用、品质保障、性能稳定的特点，重量 1L。
• 水油光刻胶 SR-3308：同样为水油两用光刻胶，重量 5L，具备上述通用优势，应用场景。

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松山湖企业深耕光刻胶领域二十载，提供全系列半导体材料解决方案。山东厚膜光刻胶生产厂家

厚板光刻胶

• 电路板制造：在制作对线路精度和抗蚀刻性能要求高的电路板时，厚板光刻胶可确保线路的精细度和稳定性，比如汽车电子、工业控制等领域的电路板，能承受复杂环境和大电流、高电压等工况。
• 功率器件制造：像绝缘栅双极晶体管（IGBT）这类功率器件，需要承受高电压和大电流，厚板光刻胶可用于其芯片制造过程中的光刻环节，保障芯片内部电路的精细布局，提高器件的性能和可靠性。

负性光刻胶

• 半导体制造：在芯片制造过程中，用于制作一些对精度要求高、图形面积较大的结构，如芯片的金属互连层、接触孔等。通过负性光刻胶的曝光和显影工艺，能实现精确的图形转移，确保芯片各部分之间的电气连接正常。
• 平板显示制造：在液晶显示器（LCD）和有机发光二极管显示器（OLED）的制造中，用于制作电极、像素等大面积图案。以 LCD 为例，负性光刻胶可帮助形成液晶层与玻璃基板之间的电极图案，控制液晶分子的排列，从而实现图像显示。

山东厚膜光刻胶生产厂家