成都网版光刻胶厂家

来源：发布时间：2025-06-01

凭借绿色产品与可持续生产模式，吉田半导体的材料远销全球，并与多家跨国企业建立长期合作。其环保焊片与靶材被广泛应用于光伏、储能等清洁能源领域，助力客户实现产品全生命周期的环境友好。公司通过导入国际标准认证（如 ISO14001 环境管理体系），进一步强化了在环保领域的竞争力。

未来，广东吉田半导体材料有限公司将继续以技术创新为驱动，深化绿色制造战略，为半导体产业的低碳化、可持续发展贡献力量。以品质为依托，深化全球化布局，为半导体产业发展注入持续动力。

吉田半导体公司基本概况。成都网版光刻胶厂家

定义与特性

负性光刻胶是一种在曝光后，未曝光区域会溶解于显影液的光敏材料，形成与掩膜版（Mask）图案相反的图形。与正性光刻胶相比，其主要特点是耐蚀刻性强、工艺简单、成本低，但分辨率较低（通常≥1μm），主要应用于对精度要求相对较低、需要厚胶或高耐腐蚀性的场景。

化学组成与工作原理

主要成分

基体树脂：

? 早期以聚异戊二烯橡胶（天然或合成）为主，目前常用环化橡胶（Cyclized Rubber）或聚乙烯醇肉桂酸酯，提供胶膜的机械强度和耐蚀刻性。

光敏剂：

? 主要为双叠氮化合物（如双叠氮芪）或重氮醌类衍生物，占比约5%-10%，吸收紫外光后引发交联反应。

交联剂：

? 如六亚甲基四胺（乌洛托品），在曝光后与树脂发生交联，形成不溶性网状结构。

溶剂：

? 多为有机溶剂（如二甲苯、环己酮），溶解树脂和光敏剂，涂布后挥发形成均匀胶膜。

工作原理

曝光前：光敏剂和交联剂均匀分散在树脂中，胶膜可溶于显影液（有机溶剂）。

曝光时：

? 光敏剂吸收紫外光（G线436nm为主）后产生活性自由基，引发交联剂与树脂分子间的共价键交联，使曝光区域形成不溶于显影液的三维网状结构。

显影后：

? 未曝光区域的树脂因未交联，被显影液溶解去除，曝光区域保留，形成负性图案（与掩膜版相反）。

深圳水性光刻胶聚焦封装需求，吉田公司提供从光刻胶到配套材料的一姑式服务。

吉田半导体 SU-3 负性光刻胶：国产技术赋能 5G 芯片封装

自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚膜加工，成为 5G 芯片高密度封装材料。
针对 5G 芯片封装需求，吉田半导体自主研发 SU-3 负性光刻胶，分辨率达 1.5μm，抗深蚀刻速率 > 500nm/min。其超高感光度与耐化学性确保复杂图形的完整性，已应用于高通 5G 基带芯片量产。产品采用国产原材料与工艺，不采用国外材料，成本较进口产品降低 40%，帮助客户提升封装良率至 98.5%，为国产 5G 芯片制造提供关键材料支撑。

聚焦先进封装需求，吉田半导体提供从光刻胶到配套材料的一站式服务，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片与 AI 处理器封装领域，吉田半导体研发的 SU-3 负性光刻胶支持 3μm 厚膜加工，抗深蚀刻速率 > 500nm/min，为高密度金属互连提供可靠支撑。其 BGA 助焊膏采用低温固化技术（180℃），焊接空洞率 < 5%；针筒锡膏适用于 01005 超微型元件，印刷精度达 ±5μm。通过标准化实验室与快速响应团队，公司为客户提供工艺优化建议，帮助降低生产成本，增强市场竞争力。光刻胶技术突破加速，对芯片制造行业有哪些影响？

? 正性光刻胶

? YK-300：适用于半导体制造，具备高分辨率（线宽≤10μm）、耐高温（250℃）、耐酸碱腐蚀特性，主要用于28nm及以上制程的晶圆制造，适配UV光源（365nm/405nm）。

? 技术优势：采用进口树脂及光引发剂，绝缘阻抗高（>10^14Ω），满足半导体器件对绝缘性的严苛要求。

? 负性光刻胶

? JT-1000：负性胶，主打优异抗深蚀刻性能，分辨率达3μm，适用于功率半导体、MEMS器件制造，可承受氢氟酸（HF）、磷酸（H3PO4）等强腐蚀液处理。

? SU-3：经济型负性胶，性价比高，适用于分立器件及低端逻辑芯片，光源适应性广（248nm-436nm），曝光灵敏度≤200mJ/cm2。

2. 显示面板光刻胶

? LCD正性光刻胶YK-200：专为TFT-LCD制程设计，具备高涂布均匀性（膜厚误差±1%）、良好的基板附着力，用于彩色滤光片（CF）和阵列基板（Array）制造，支持8.5代线以上大规模生产。

? 水性感光胶JT-1200：环保型产品，VOC含量<50g/L，符合欧盟RoHS标准，适用于柔性显示基板，可制作20μm以下精细网点，主要供应京东方、TCL等面板厂商。

发展战略与行业地位。苏州阻焊光刻胶

光刻胶厂家推荐吉田半导体，23 年专注研发，全系列产品覆盖芯片制造与 LCD 面板！成都网版光刻胶厂家

广东吉田半导体材料有限公司以光刻胶为中心，逐步拓展至半导体全材料领域，形成了 “技术驱动、全产业链覆盖” 的发展格局。公司产品不仅包括芯片与 LCD 光刻胶，还延伸至锡膏、焊片、靶材等配套材料，为客户提供一站式采购服务。

市场与荣誉：

产品远销全球 50 多个地区，客户包括电子制造服务商（EMS）及半导体厂商。
获评 “广东省专精特新企业”“广东省创新型中小企业”，并通过技术企业认证。
生产基地配备自动化设备，年产能超千吨，满足大规模订单需求。

未来展望：
公司计划进一步扩大研发中心规模，聚焦第三代半导体材料研发，如 GaN、SiC 相关光刻胶技术。同时，深化全球化布局，在东南亚、欧洲等地设立分支机构，强化本地化服务能力。

成都网版光刻胶厂家

标签：光刻胶锡片

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