吉田半导体的自研产品已深度融入国内半导体产业链：

• 芯片制造：YK-300 光刻胶服务中芯国际、长江存储，支持国产 14nm 芯片量产。
• 显示面板：YK-200 LCD 光刻胶市占率达 15%，成为京东方、华星光电战略合作伙伴。
• 新能源领域：无卤无铅焊片通过 UL 认证，批量应用于宁德时代储能系统，年供货量超 500 吨。

• 研发投入：年研发费用占比超 15%，承担国家 02 专项课题，获 “国家技术发明二等奖”。
• 产能规模：光刻胶年产能 5000 吨，纳米压印光刻胶占全球市场份额 15%。
• 质量体系：通过 ISO9001、IATF 16949 等认证，生产过程执行 8S 管理，批次稳定性达 99.5%。

聚焦先进封装需求，吉田半导体提供从光刻胶到配套材料的一站式服务，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片与 AI 处理器封装领域，吉田半导体研发的 SU-3 负性光刻胶支持 3μm 厚膜加工，抗深蚀刻速率 > 500nm/min，为高密度金属互连提供可靠支撑。其 BGA 助焊膏采用低温固化技术（180℃），焊接空洞率 < 5%；针筒锡膏适用于 01005 超微型元件，印刷精度达 ±5μm。通过标准化实验室与快速响应团队，公司为客户提供工艺优化建议，帮助降低生产成本，增强市场竞争力。大连进口光刻胶国产厂家纳米级图案化的主要工具。

吉田半导体 JT-3001 厚板光刻胶：欧盟 RoHS 认证，PCB 电路板制造

? 市场布局：产品远销全球，与世界500强企业及多家电子加工企业建立长期合作关系，覆盖集成电路、显示面板、先进封装等领域。

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