吉田半导体的自研产品已深度融入国内半导体产业链：

• 芯片制造：YK-300 光刻胶服务中芯国际、长江存储，支持国产 14nm 芯片量产。
• 显示面板：YK-200 LCD 光刻胶市占率达 15%，成为京东方、华星光电战略合作伙伴。
• 新能源领域：无卤无铅焊片通过 UL 认证，批量应用于宁德时代储能系统，年供货量超 500 吨。

• 研发投入：年研发费用占比超 15%，承担国家 02 专项课题，获 “国家技术发明二等奖”。
• 产能规模：光刻胶年产能 5000 吨，纳米压印光刻胶占全球市场份额 15%。
• 质量体系：通过 ISO9001、IATF 16949 等认证，生产过程执行 8S 管理，批次稳定性达 99.5%。

 吉田半导体纳米压印光刻胶 JT-2000：国产技术突破耐高温极限

吉田半导体突破 ArF 光刻胶技术壁垒，国产替代再迎新进展

光刻胶生产工艺流程与应用。重庆负性光刻胶

LCD 正性光刻胶（YK-200）应用场景：LCD 面板的电极图案化（如 TFT-LCD 的栅极、源漏极）、彩色滤光片制造。特点：高感光度与均匀涂布性，确保显示面板的高对比度和色彩还原度。
厚膜光刻胶（JT-3001）应用场景：Mini LED/Micro LED 显示基板的巨量转移技术，以及 OLED 面板的封装工艺。特点：膜厚可控（可达数十微米），满足高密度像素阵列的精细加工需求。
PCB 光刻胶（如 SU-3 负性光刻胶）应用场景：高多层 PCB、HDI（高密度互连）板的线路成像，以及 IC 载板的精细线路制作。特点：抗电镀性能优异，支持细至 50μm 以下的线宽 / 线距，适应 5G 通信、服务器等 PCB 需求。 重庆负性光刻胶