而当没有接收到指示终止温度控制的信号时，处理返回到步骤s201。接下来，将与率先实施例进行比较来描述本实施例的效果。图7是示出根据率先实施例的微控制器100的状态的时间变化的图。图8是示出根据第二实施例的微控制器200的状态的时间变化的图。在图7和8中，上部所示的曲线图是示出功耗电路130的驱动电流之和的转变的曲线图，而下部所示的曲线图是示出结温tj的转变的曲线图。如图7所示，在根据率先实施例的微控制器100中，可存在两种驱动电流状态：接通和断开。另一方面，如图8所示，在根据第二实施例的微控制器200中，驱动电流可以采用更多状态。因此，在根据第二实施例的微控制器200中，可以实现根据所测量的结温与逻辑块110的下限温度之间的差值的大小的灵活的驱动电流(即，发热值)。因此，例如，当环境温度很低时，通过接通很多功耗电路130，结温可以在几个周期内达到逻辑块110的下限温度。另外，由于可以进行灵活的温度控制，因此可以防止结温过度升高。提高结温导致漏电流增加，并且因此结温变得高于所需温度是不可取的。在本实施例中，当结温小于逻辑块110的下限温度并且差值很小时，发热量被抑制并且温度被强制增加。因此，可以抑制明显超过下限温度的结温。半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,而一代工艺需要一代设备。西藏工程半导体器件设备24小时服务

    本发明涉及用于控制半导体器件的方法和半导体器件，例如，本发明涉及用于确保半导体器件操作的技术。近年来，对更高可靠性和功能安全性的需求不断增加，特别是在汽车工业中。因此，在半导体器件中，还需要扩大半导体器件可以操作的温度。日本未审专利申请公开，其能够通过使用包括功率晶体管的线性调节器电路来控制对发光二极管的供电，并且能够防止功率晶体管的过度发热。作为相关技术，日本未审专利申请公开。日本未审专利申请公开，其用于容易地抑制由与时钟周期同步的电路引起的功耗状态的差异引起的电源电压的变化。技术实现要素：日本未审专利申请公开，但是不能防止过低的结温。如果由于环境温度低而导致结温过低，则可能无法确保半导体器件中的逻辑块的正常操作。因此，本领域需要一种能够限定半导体器件可以正常操作的低环境温度的技术。根据本说明书的描述和附图，其他目的和新颖特征将变得很清楚。根据一个实施例，半导体器件包括用于控制功耗电路的功率耗散使得在温度传感器处测量的结温不小于逻辑块的预定下限操作温度的控制器。根据率先实施例，可以将半导体器件可以正常操作的环境温度定义为低于不使用根据率先实施例的技术时的环境温度。云南哪里有半导体器件设备治理功率半导体器件通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上。

    以相同的方式，控制器160逐个递增要操作的功耗电路130的数目。控制器160的数目可以增加n(n是等于或大于2的整数)，而不是逐个增加。此外，在本实施例中，控制器160在诊断部分170诊断的同时逐渐增加要操作的功耗电路130的数目，但不一定需要改变以增加数目。例如，控制器160可以在预定的等待时间改变数目以减少要操作的功耗电路130的数目。然而，推荐地，将要操作的功耗电路130的数目改变为增加的数目。这是因为，取决于环境温度，如果操作所有功耗电路130，则结温可能超过保证微控制器200的操作的温度的上限。因此，如稍后所述，只要结温不超过操作保证的温度范围的上限，要操作的功耗电路130的数目改变为增加，并且当数目超过上限时，温度传感器120的诊断操作可以通过中止诊断来在操作保证的温度范围内执行。诊断部分170基于温度传感器120的输出来诊断温度传感器120是否异常。因此，例如，如果没有来自温度传感器120可用的测量结果，则诊断部分170可以检测温度传感器120中的异常。当从温度传感器120获取测量结果时，诊断部分170如下诊断温度传感器120是否存在异常。也就是说。

    可以降低保证微控制器100的操作的环境温度的下限。此外，由于在使用半导体工艺制造的微控制器中的操作保证的温度范围的约束，该功能可以降低设计逻辑块110的难度，其中逻辑速率(例如，逻辑块110的操作频率)在低温下劣化。第二实施例接下来，将描述第二实施例。图5是示出根据第二实施例的微控制器200的示例性配置的框图。微控制器200与根据率先实施例的微控制器100的不同之处在于，提供多个功耗电路130并且控制器140被替换为控制器150。控制器150与控制器140的不同之处在于，它控制多个功耗电路130的开关。在下文中，将描述与率先实施例的不同点，并且将省略对与率先实施例相同的点的描述。根据本实施例的控制器150根据由温度传感器120测量的温度与逻辑块110的下限温度之间的差值来控制功耗电路130消耗功率。具体地，当由温度传感器120测量的当前结温低于逻辑块110的下限温度时，控制器150接通更多的功耗电路130。即，例如，当所测量的结温小于下限温度并且结温与逻辑块110的下限温度之间的差值不小于d1且小于d2时，控制器150接通n1个功耗电路130，并且当所测量的结温小于下限温度并且结温与逻辑块110的下限温度之间的差值不小于d2时，控制器150接通n2个功耗电路130。半导体器件通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

    图10是示出微控制器300中的温度传感器120的示例性诊断操作的流程图。在下文中，将参考图10描述微控制器300的操作。图10所示的诊断操作的过程例如在微控制器300启动时执行。由于微控制器300的自加热在微控制器300启动时尚未开始，因此结温低于微控制器300操作期间的任何时间的结温。如上所述，如果结温超过保证微控制器300的操作的温度范围的上限，则不能增加操作以进行诊断操作的功耗电路130。诊断部分170可以通过在微控制器300启动时执行诊断来提高诊断操作的可行性。在步骤s300中，诊断部分170读取诊断所需要的设定值。例如，诊断部分170读取存储在诸如微控制器300中提供的非易失性存储器等存储电路中的设置值。设定值包括例如上述适当量、诊断数n、等待时间tw和增加的数目i。增量数i是指示当要操作的功耗电路130改变时要操作的功耗电路130的增加次数的设定值。在步骤s300中，诊断部分170重置计数器的计数n，该计数n指示在一系列诊断操作中已经诊断了计数器的次数。在步骤s300之后，处理进入步骤s301。在步骤s301中，测量结温。也就是说，诊断部分170获取由温度传感器120测量的微控制器300的结温。然后，诊断部分170将n的值递增1。在步骤s301之后，处理进入步骤s302。导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。宁夏产品半导体器件设备批量定制

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