可以执行对由第三实施例中描述的控制器160和诊断部分170进行的诊断的控制。上面已经描述了第四实施例。在本实施例中，耗电路130用于多个目的。也就是说，共享功耗电路130以实现多个目标。因此，与为每个目的提供功耗电路130的情况相比，可以减小芯片面积。由于与为每个目的设置功耗电路130的情况相比，可以减少功耗电路130的电路数目，因此还可以抑制漏电流的总量。在本实施例中，耗电路130用于抑制电源电压的波动，但是不用说，功耗电路130可以共同用于其他目的。另外，尽管已经将本实施例的模式描述为第三实施例的模式改变的模式，但是在率先实施例模式或第二实施例模式中描述的配置中，耗电路130可以用于其他目的。尽管已经基于实施例具体描述了由发明人做出的发明，但是本发明不限于已经描述的实施例，并且不用说，在不脱离其主旨的情况下可以进行各种修改。例如，控制器140、150、160和诊断部分170可以是软件而不是硬件电路。也就是说，例如，控制器140、150、160和诊断部分170的处理可以由微控制器中提供的处理器与执行存储在微控制器中提供的存储器中的程序的逻辑块110分开执行(更具体地，包括一个或多个指令的程序)。推荐地。计算机领域的笔记本、PC、服务器、显示器以及各种外设;网络通信领域的手机、电话等其它各种终端局端设备。四川哪些半导体器件设备直销价格

    图12是示出根据第四实施例的微控制器400的示例性配置的框图。微控制器400与根据第三实施例的微控制器300的不同之处在于，增加了电流变化控制电路180。在以下描述中，将描述与第三实施例的不同点，并且将省略对与第三实施例相同的点的描述。电流变化控制电路180控制功耗电路130消耗预定功率，同时暂时停止逻辑块110中包括的电路的操作。由于逻辑块110中的暂时停止导致的电流的明显减小可能导致电源电压的变化。例如，如果由于流水线停顿而暂时停止执行逻辑块110中的cpu的操作的指令，则在该时间期间电流量急剧减少，结果，电源电压波动。因此，电流变化控制电路180通过引起负载电流流过功耗电路130来抑制微控制器400中的负载电流的变化，例如，在逻辑块110的操作停止时。结果，电流变化控制电路180抑制电源电压的变化。也就是说，在本实施例中，耗电路130用于强制升高结温，并且用于抑制逻辑块110消耗的功率的变化。在本实施例中，如在第二实施例中，控制器160在微控制器400被开启时控制功耗电路130。当结温达到逻辑块110的下限温度并且逻辑块110开始操作时，在电流变化控制电路180的控制下控制功耗电路130接通和断开。在启动时。广西哪些半导体器件设备厂家价格导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。

    具体实施方式为了清楚地解释，适当地省略和简化以下描述和附图。在附图中，相同的元素由相同的附图标记表示，并且适当地省略其重复描述。率先实施例图1是示出根据率先实施例的微控制器100的示例性配置的框图。在本实施例和稍后描述的实施例中，给出了微控制器作为半导体器件的示例，但是不用说，根据本公开的技术可以用于除了微控制器之外的半导体器件。如图1所示，微控制器100包括逻辑块110、温度传感器120、功耗电路130和控制器140。这里，温度传感器120、功耗电路130和控制器140能够正常操作的温度范围的下限(下文中称为下限温度)低于逻辑块110的下限温度。即，当温度传感器120、功耗电路130和控制器140的三个下限温度的比较高值为t并且逻辑块110的下限温度为tlb时，满足t通常，微控制器100的结温tj等于或大于微控制器的环境温度ta。当逻辑块110不操作时，结温tj近似等于环境温度ta，因为没有从逻辑块110产生热量。当微控制器100的逻辑块110操作时，响应于由于逻辑块110中的热量产生而产生的热量，结温tj变为高于环境温度ta。因此，当不使用本公开的技术时，保证微控制器100的正常操作的环境温度ta的下限是tlb。然而，使用所公开的技术。

    不需要功耗电路130升高结温的温度区域被示出为温度区域s2。在温度区域s1中，耗电路130接通，并且驱动电流iload流过功耗电路130(参见图4顶部的曲线图)。也就是说，驱动电流iload流过电阻器131。在温度区域s1中，控制器140控制功耗电路130的接通/断开，使得结温保持等于或大于逻辑块110的下限温度tlb。结果，在温度区域s1中，结温tj如图4的下图所示。因此，可以扩展逻辑块110的正常操作的环境温度的覆盖范围。另一方面，在温度区域s2中，由于环境温度ta足够高，所以结温tj变为等于或高于下限温度tlb，这是由于环境温度和由于逻辑块110的自发热引起的温度升高，并且因此功耗电路130继续关闭。结温tj由以下等式1表示。(等式1)tj＝ta+θja×(idd+iload)×vdd其中θja是微控制器100的封装的热阻，idd是微控制器100的操作电流，即逻辑块110的操作电流，并且vdd是微控制器100的电源电压。上面已经描述了率先实施例。在微控制器100中，当结温小于逻辑块110的操作温度下限时，功耗电路130接通，从而微控制器100根据消耗的功率和微控制器100的封装的热阻产生热量。因此，结温被迫等于或高于逻辑块110可以操作的温度的下限。结果，与不提供上述配置时相比。半导体器件专门设备应用宽广LED封装,光通讯,半导体封装,支持1对1定制化生产设计.

    其中d1图6是示出与微控制器200中的结温控制相关的示例性操作的流程图。在下文中，将参考图6描述微控制器200的操作。图6所示的温度控制过程例如在微控制器200启动时执行。在步骤s200中，如在图3的步骤s100中，设定测量周期和结温的下限。在步骤s200之后，处理进入步骤s201。在步骤s201中，测量结温。也就是说，控制器150获取由温度传感器120测量的微控制器100的结温。在步骤s201之后，处理进入步骤s202。在步骤s202中，控制器150根据在步骤s201中获取的结温与逻辑块110的下限温度之间的温度差来确定要操作的功耗电路130的数目。因此，在当前结温低于逻辑块110的下限温度时，产生更多的强制热量。当由温度传感器120测量的当前结温等于或大于预定阈值时，控制器150关闭所有功耗电路130。在步骤s202中，控制器150重置计数器的计数t。在步骤s202之后，处理进入步骤s203。在步骤s203中，类似于图3中的步骤s104，控制器150确定在步骤s200中设置的测量周期是否已经过去。当测量周期已经过去时(步骤s203中的“是”)，处理进入步骤s204。在步骤s204中，如在图3的步骤s105中，控制器150确定是否已经接收到指示终止温度控制的信号。当接收到指示终止温度控制的信号时，温度控制终止。电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。广东质量半导体器件设备排行榜

半导体器件通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。四川哪些半导体器件设备直销价格

    图10是示出微控制器300中的温度传感器120的示例性诊断操作的流程图。在下文中，将参考图10描述微控制器300的操作。图10所示的诊断操作的过程例如在微控制器300启动时执行。由于微控制器300的自加热在微控制器300启动时尚未开始，因此结温低于微控制器300操作期间的任何时间的结温。如上所述，如果结温超过保证微控制器300的操作的温度范围的上限，则不能增加操作以进行诊断操作的功耗电路130。诊断部分170可以通过在微控制器300启动时执行诊断来提高诊断操作的可行性。在步骤s300中，诊断部分170读取诊断所需要的设定值。例如，诊断部分170读取存储在诸如微控制器300中提供的非易失性存储器等存储电路中的设置值。设定值包括例如上述适当量、诊断数n、等待时间tw和增加的数目i。增量数i是指示当要操作的功耗电路130改变时要操作的功耗电路130的增加次数的设定值。在步骤s300中，诊断部分170重置计数器的计数n，该计数n指示在一系列诊断操作中已经诊断了计数器的次数。在步骤s300之后，处理进入步骤s301。在步骤s301中，测量结温。也就是说，诊断部分170获取由温度传感器120测量的微控制器300的结温。然后，诊断部分170将n的值递增1。在步骤s301之后，处理进入步骤s302。四川哪些半导体器件设备直销价格

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