DC/AC)的制作218交流和直流波形的类别218电路原理图和元件明细表218制作工艺219运行中存在的问题221太阳能发电、风力发电与市电电网联合供电的试验装置222太阳能电池和风力发电的混合式发电222实现三方联合供电的梦想223和孩子们一起获取大自然赐予的绿色能源225在郊外别墅房自建微型太阳能电站227建电站的设想227系统结构图227从独有型太阳能发电系统到系统(市电)联系型228从“云霄一号”到“云霄三号”228云霄三号的系统结构和元件明细表229节电、发电、卖电统计清单230不用逆变器的全直流供电太阳能发电系统试作——从50W发展到1000W232和太阳能电池的初接触232增大太阳能电池容量的二期工程232全直流供电的系统结构图和元件明细表232运行情况和节电效果233国外某家庭自装太阳能发电系统(独有型)节电效果统计233系统概况233运行情况和节电效果234国外某家庭自装太阳能发电(系统联系型)、买电和卖电的统计(国外实例)235实例之一235实例之二237第8章利用微波传输太空超级太阳能发电站的电功率239微波输电计划239SSPS计划概述239送电(发射)系统概述241传输损耗243接收系统243结论246近期进展246美国私营太阳能公司介入太空太阳能电站。导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。湖南哪里有半导体器件设备设计

    而当没有接收到指示终止温度控制的信号时，处理返回到步骤s201。接下来，将与率先实施例进行比较来描述本实施例的效果。图7是示出根据率先实施例的微控制器100的状态的时间变化的图。图8是示出根据第二实施例的微控制器200的状态的时间变化的图。在图7和8中，上部所示的曲线图是示出功耗电路130的驱动电流之和的转变的曲线图，而下部所示的曲线图是示出结温tj的转变的曲线图。如图7所示，在根据率先实施例的微控制器100中，可存在两种驱动电流状态：接通和断开。另一方面，如图8所示，在根据第二实施例的微控制器200中，驱动电流可以采用更多状态。因此，在根据第二实施例的微控制器200中，可以实现根据所测量的结温与逻辑块110的下限温度之间的差值的大小的灵活的驱动电流(即，发热值)。因此，例如，当环境温度很低时，通过接通很多功耗电路130，结温可以在几个周期内达到逻辑块110的下限温度。另外，由于可以进行灵活的温度控制，因此可以防止结温过度升高。提高结温导致漏电流增加，并且因此结温变得高于所需温度是不可取的。在本实施例中，当结温小于逻辑块110的下限温度并且差值很小时，发热量被抑制并且温度被强制增加。因此，可以抑制明显超过下限温度的结温。浙江哪些半导体器件设备在线半导体器件由（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号有第三、四、五部分）组成。

    图11是微控制器300的时间演变的图形表示。图11的上部所示的曲线图是示出功耗电路130的驱动电流之和的转变的曲线图，并且下部所示的曲线图是示出结温tj的转变的曲线图。每次执行上述步骤s307时，总的驱动电流iload增加δiload，参见图11的上图。因此，结温tj预计增加δtj。在步骤s302中，确认温度上升δtj。如上所述，通过针对各种温度带检查温度传感器120的输出，可以检查温度传感器120的输出在各种温度带中是否正常。上面已经描述了第三实施例。在本实施例中，可以通过强制改变结温来确认温度传感器120对各个温度带的输出。因此，微控制器300可以容易地自我诊断温度传感器120的温度特性是否正常。尽管已经将本实施例描述为第二实施例的修改，但是可以组合率先实施例和上述诊断操作。第四实施例接下来，将描述第四实施例。在上述实施例中，耗电路130用于迫使结温升高。本实施例与上述实施例的不同之处在于，功耗电路130还用于除了结温增加之外的其他应用。具体地，在本实施例中，如日本未审查专利申请公开，执行用于抑制电源电压的波动的功耗。也就是说，除了增加结温的目的之外，功耗电路130用于抑制电源电压的波动。

    以相同的方式，控制器160逐个递增要操作的功耗电路130的数目。控制器160的数目可以增加n(n是等于或大于2的整数)，而不是逐个增加。此外，在本实施例中，控制器160在诊断部分170诊断的同时逐渐增加要操作的功耗电路130的数目，但不一定需要改变以增加数目。例如，控制器160可以在预定的等待时间改变数目以减少要操作的功耗电路130的数目。然而，推荐地，将要操作的功耗电路130的数目改变为增加的数目。这是因为，取决于环境温度，如果操作所有功耗电路130，则结温可能超过保证微控制器200的操作的温度的上限。因此，如稍后所述，只要结温不超过操作保证的温度范围的上限，要操作的功耗电路130的数目改变为增加，并且当数目超过上限时，温度传感器120的诊断操作可以通过中止诊断来在操作保证的温度范围内执行。诊断部分170基于温度传感器120的输出来诊断温度传感器120是否异常。因此，例如，如果没有来自温度传感器120可用的测量结果，则诊断部分170可以检测温度传感器120中的异常。当从温度传感器120获取测量结果时，诊断部分170如下诊断温度传感器120是否存在异常。也就是说。计算机领域的笔记本、PC、服务器、显示器以及各种外设;网络通信领域的手机、电话等其它各种终端局端设备。

    其中d1图6是示出与微控制器200中的结温控制相关的示例性操作的流程图。在下文中，将参考图6描述微控制器200的操作。图6所示的温度控制过程例如在微控制器200启动时执行。在步骤s200中，如在图3的步骤s100中，设定测量周期和结温的下限。在步骤s200之后，处理进入步骤s201。在步骤s201中，测量结温。也就是说，控制器150获取由温度传感器120测量的微控制器100的结温。在步骤s201之后，处理进入步骤s202。在步骤s202中，控制器150根据在步骤s201中获取的结温与逻辑块110的下限温度之间的温度差来确定要操作的功耗电路130的数目。因此，在当前结温低于逻辑块110的下限温度时，产生更多的强制热量。当由温度传感器120测量的当前结温等于或大于预定阈值时，控制器150关闭所有功耗电路130。在步骤s202中，控制器150重置计数器的计数t。在步骤s202之后，处理进入步骤s203。在步骤s203中，类似于图3中的步骤s104，控制器150确定在步骤s200中设置的测量周期是否已经过去。当测量周期已经过去时(步骤s203中的“是”)，处理进入步骤s204。在步骤s204中，如在图3的步骤s105中，控制器150确定是否已经接收到指示终止温度控制的信号。当接收到指示终止温度控制的信号时，温度控制终止。半导体器件设备为了与集成电路相区另，有时也称为分立器件。新疆哪里有半导体器件设备厂家价格

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