导热硅胶片有很多的性能参数,比如耐电压、硬度、厚度、温度、密度等,但有几个被常常忽略的参数导热系数、热阻、压缩比,三者之间有什么样的关系?导热系数:导热硅胶片导热系数是指材料直接传导热量的能力,或称热传导率。热阻:导热硅胶片的热阻是反映阻止热量传递的能力的综合参量。即物体对热量传导的阻碍效果。压缩比:导热硅胶片的压缩比比较好理解就是在不同的力下的压缩比例,用压缩后的厚度除以初始的厚度。实验表明,随着压缩比的逐渐增大,热阻是在不断的降低,导热系数先是升高到一定值然后开始下降,又升高。那么是否可以根据这个来说明:影响导热硅胶片导热系数的因素包括了压缩比和热阻?而且它们三者的关系就是这样不变的呢?导热系数、热阻、压缩比三者的关系:在其它条件不变的情况下,随着压缩比的增大(使用的压力的增大),导热硅胶片的热阻会不断的降低,导热系数会不断的增加(超过一定的极限后导热系数突然降低,然后又慢慢回升)。导热硅胶片可以提高电子设备的安全性。广东芯片导热硅胶片厂家
导热硅胶片比较高能导热系数是多少?目前市场上导热硅胶片,常见的导热系数在1~3W,少部分应用也能做到4W~6W,到4W以上的导热系数因为成本等因素只有在特定行业与产品中有少量应用,这里面主要是采用的导热填料不同导致成本爆增,特别是4w以上,常规填料已经无法满足要求,需要用到氮化硼之类的原料,而目前该物料成本与常规氧化铝相比,价格上涨了几十倍;随着生产工艺以及导热填料的发展,目前国硅导热硅胶片已经可以完成高达9W导热系数的产品研制,有需要的客户可以联系我司,提供样品测试;苏州背胶导热硅胶片厂家导热硅胶片可以提高电子设备的安全性和稳定性。
导热硅胶片使用中常见问题Q:导热硅胶垫片遇热会变软吗?A:一般在负60度到200度的环境下,硬度不会发生明显差异。Q:导热硅胶垫片是否绝缘?A:是绝缘的,但导热硅胶垫片毕竟只是导热填隙产品,不建议用于高压环境。Q:导热硅胶垫片漏电吗?A:硅胶片本身的有机硅油是绝缘的,其添加的导热粉体、辅料也是具备绝缘性能的,所以不会存在导电漏电的情况。Q:导热硅胶垫片怎么使用?A:将散热面与发热源的接触面保持干净,撕开覆在导热硅胶垫片的离型膜贴,合在导热源位置,压紧散热装置并固定。Q:笔记本CPU能用导热硅胶垫片吗?A:CPU上面是可以使用导热硅胶垫片作为导热介质替代导热硅脂的,但是考虑到笔记本里面的空间结构及散热方案等问题,目前市面上笔记本大多数采用的还是传统的硅脂作为导热介质。
导热硅胶片厚度选择时要注意哪些事项?对于目前的电子产品来说,散热是一个通用性的难题,通过多年的研发之后,导热硅胶片已经被大量的使用,整体的使用评价还是相当不错,那在导热硅胶片厚度选择时还要注意哪些方面?一、要对厚度有一个比较清晰的认识很多人对于这种新材料的理解上不是特别的清晰。从设计的方面来看,如果这种片材的厚度做得比较轻薄,那么其整体的导热性能肯定就是比较好的。但是这不等于说这种材料在挑选时一定要使用很薄的产品。这种片材本身是一种有机硅内部混入了其他的一些金属材料做成,在产品的制造工艺方面也是有限度的,不可能做得特别的薄。除此之外,这种产品在实际的使用当中,如果太过于薄的话反而会出现导热不佳的情况。二、要看产品的情况来挑选从目前的情况来看,大部分的电子类产品是朝着轻薄的方向发展,这些产品对于导热硅胶片的要求肯定是轻薄一点会比较好,能更好的起到导热的功能。但也有一些是比较重视整体的性能,而不是特别看重产品的形态的。在导热硅胶片厚度选择时要特别注意自身产品的需要,而不是一味的去追求所谓的轻薄或者高性能,否则很容易花费了很多的钱还得不到市场的认可。导热硅胶片可以提高电子设备的使用寿命,减少维修成本。
导热硅胶片使用中常见问题Q:导热硅胶垫片价格?A:硅胶片的价格是随着导热系数与厚度的增加而增加,硅胶片建议尽量使用满足电子产品导热情况下的导热系数,厚度控制在发热源与散热器间距的1.1倍。Q:导热硅胶垫片的保质期是多久?A:大部份的导热硅胶垫片保质期是生产后1年,这时间是基于可以良好从包材上揭下来计算的。因其背胶包材的好坏会影响导热硅胶垫片保质期,因此建议生产后6个月内使用完;另外,对于导热硅胶垫片而言,产品的稳定性并不只限于保质期内,其本身有着非常优良的热稳定性和耐候性。Q:导热硅胶垫片的寿命是多久?A:导热硅胶垫片的使用寿命一般在十年以上,硅胶片的挥发性小,抗老化,耐高低温,具备减震绝缘作用,完全可以满足电子产品使用寿命。导热硅胶片可以提高电子设备的散热效果,减少设备的故障率。苏州背胶导热硅胶片厂家
导热硅胶片是一种高效的导热材料。广东芯片导热硅胶片厂家
导热系数测量激光闪射法激光闪射法的测量范围很宽,激光闪光法测量材料导热系数的原理是根据导热系数K与热扩散系数a、比热容cp和体积密度ρ三者之间的关系:首先测出试样的体积密度ρ,然后分别或者同时测量出材料的热扩散系数a和比热容cp,则可计算出材料的导热系数。导热系数范围:0.1~2000W/m·K测试温度:RTto1000°C测试类别:铜箔、铁片、铝片、石墨烯、合金、塑料、陶瓷、橡胶、多层复合材料、粉末、纤维(需压片)等各向同性、均质、不透光的材料。广东芯片导热硅胶片厂家
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