双模通信芯片应用:Mesh网络。无线 Mesh路由器以多跳互连的方式形成自组织网络,为 WMN 组网提供了更高的可靠性、更广的服务覆盖范围和更低的前期投入成本。WMN 继承了无线自组织网络的大部分特性,但仍存在一些差异。一方面,不同于无线 Ad Hoc 网络节点的移动性,无线Mesh路由器的位置通常是固定的;另一方面,与能量受限的无线 Ad Hoc 网络相比,无线Mesh路由器通常具有固定电源供电。此外,WMN 也不同于无线传感器网络,通常假定无线Mesh路由器之间的业务模式相对稳定,更类似于典型的接入网络或校园网络。因此,WMN可以充当业务相对稳定的转发网络,如传统的基础设施网络。当临时部署WMN 执行短期任务时,通常可以充当传统的移动自组织网络。双模融合通信有哪些应用?高速双模融合通信芯片特性
双模通信MESH组网方案:双频组网中每个节点的回传和接入均使用两个不同的频段, 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时,执行回传转发功能。双频组网相比单频组网,解决了回传和接入的信道干扰问题,有效提高了网络性能。但在实际环境和大规模组网中,回传链路之间由于采用同样的频段,仍无法完全保证信道之间没有干扰,因此随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势,离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势,故双频组网的跳数也应该谨慎设置。杭州无线Mesh网络双模通信处理器报价双模融合网状组网(mesh)方案技术具有无缝自动互补连接的特性。
双模通信智慧电网趋势:智能电网是电网技术发展的必然趋势。通讯、计算机、自动化等技术在电网中得到普遍深入的应用,并与传统电力技术有机融合,极大地提升了电网的智能化水平。传感器技术与信息技术在电网中的应用,为系统状态分析和辅助决策提供了技术支持,使电网自愈成为可能。调度技术、自动化技术和柔性输电技术的成熟发展,为可再生能源和分布式电源的开发利用提供了基本保障。通信网络的完善和用户信息采集技术的推广应用,促进了电网与用户的双向互动。随着各种新技术的进一步发展、应用并与物理电网高度集成,智能电网应运而生。
双模通信智能电网将采取技术和管理手段,使电网免受由于用户的电子负载所造成的电能质量的影响,将通过监测和执行相关的标准,限制用户负荷产生的谐波电流注入电网。除此之外,智能电网将采用适当的滤波器,以防止谐波污染送入电网,恶化电网的电能质量。智能电网将容许各种不同类型发电和储能系统的接入。智能电网将安全、无缝地容许各种不同类型的发电和储能系统接入系统,简化联网的过程,类似于“即插即用”,这一特征对电网提出了严峻的挑战。改进的互联标准将使各种各样的发电和储能系统容易接入。G3-PLC+RF双模融合通信为通信行业建置重要里程碑。
双模融合通信有哪些应用?双模融合通信模式可为智能电网、智慧城市和工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,支持多个PLC标准,可用于智慧电网和其他工业物联网应用。 该系统结合有线和无线连接技术,在保留PLC网状网络连接的同时,当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。 这种双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖和可靠性难题提供了有效的解决方案。联芯通双模通信可为工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。高速双模融合通信芯片特性
网络通信是电网智能化中心,RF成头选技术。高速双模融合通信芯片特性
相信大家都知道,目前手机虽然具备一定的远摄能力,但是因为镜头尺寸的问题,长焦端的画质衰减是比较明显的,而且在从广角到长焦端的拍摄中,中间焦段并不是光学变焦而是数码合成,而Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片,效果自然更好。伴随着制造商不断向终端用户的靠拢,渠道分销商需要精耕细作,在特定的区域市场,通过整合的营销手段,充分地挖掘销售的市场潜力,对分销商进行培育和支持,提高网络的覆盖率和渗透率,加强网络的管理,并利用广告宣传及促销活动等手段来拉动市场,**终达到分销商主推、终端主推的目的,从而提高市场占比和品牌影响力。不少行业行家认为,数字化、自动化、智能化的新型技术与产品的不断进步,对于企业以及员工都有着价值体现,前所未有地改变了数码、电脑行业的作业方式,数码、电脑迎来数字化的生产模式,进入一个新时代。作为互联网营销时代之下的新秀,生产型赢得越来越多消费者的青睐。不少企业深知新技术对于行业发展的重要所在。为此,行业内的不少企业都成功研发出来优先行业的产品。高速双模融合通信芯片特性
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