温湿度巡回检测仪校准步骤

1.设备配置与预处理

1.将标准铂电阻温度计或标准铂铑热电偶与被校设备并列安装，传感器间距≤10mm，浸入恒温槽/检定炉均温区深度≥80mm。

2.连接精密露点仪用于湿度校准，露点传感器置于校准箱下风口，温度传感器置于上风口（间距5-10cm）。

2.校准点选择

1.温度校准点：量程内均匀选取≥5点（含0℃和上限），负温区按高温→低温顺序校准。

2.湿度校准点：20℃环境中选择（5~95）%RH范围内≥3个点（如40%RH、60%RH、80%RH）。

3.温度校准

1.从低温至高温逐点升温，恒温槽波动≤±0.1℃时稳定30分钟，同步采集标准值与巡检仪各通道数据4次。

2.计算示值误差：ΔT=被校值-标准值，铂电阻误差限±(0.15℃+0.002|t|)，热电偶±0.4%|t|。

4.湿度校准

1.按低湿→高湿顺序校准，稳定30分钟后每2分钟记录1次数据，共4组。

2.计算湿度一致性：δH=ΔHmax-ΔHmin，允差≤±2.0%RH。

5.通道一致性验证

1.温度一致性：同一校准点各通道最大值与最小值的差值≤允差***值（如±0.20℃时一致性≤0.40℃）。

2.湿度一致性：各通道示值误差极差≤±1.5%RH。

6.稳定性测试

在300℃（铂电阻）或中间温度点连续运行4小时，每小时记录数据，漂移量≤±0.5℃。

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1. 标准器及配套设备选择
   • 选用高精度的温度标准源作为校准的基准，其不确定度应优于被校准温度显示仪不确定度的 1/3。例如，如果温度显示仪的不确定度为 ±1℃，则温度标准源的不确定度应优于 ±0.3℃。
   • 根据温度显示仪的输入类型（如热电偶、热电阻等），准备相应的连接导线和转换接口，确保连接可靠，信号传输准确。
2. 环境条件检查
   • 校准环境温度应保持在（20±5）℃，相对湿度在 45% - 75% 为宜。
   • 环境应无强电磁场干扰、无振动，避免阳光直射和空气对流，以防止对校准结果产生影响。
3. 被校温度显示仪检查
   • 检查温度显示仪的外观，显示屏应清晰完整，无缺划、漏显等现象，外壳无破损、变形。
   • 检查各按键、旋钮操作是否灵活，功能是否正常，连接端子是否松动、氧化等。

廉金属热电偶校准步骤

1.设备准备与退火处理

1.将标准热电偶与被校廉金属热电偶（如K型）捆扎置于管式炉均温区，测量端间距≤10mm。

2.进行退火处理：在最高使用温度（如600℃）恒温2小时后，以≤100℃/h速率冷却至室温。

2.校准点测试

1.选取校准点：量程下限（0℃）、中间点（300℃）、上限（600℃）。

2.从低温至高温逐点升温，每个温度点稳定后（波动≤±1℃），同步读取标准热电偶与被校热电偶电势值。

3.按分度表换算温度值，计算误差ΔT=被校值-标准值（允许误差参考IEC 60584，如±2.5℃或±0.75%t）。

3.回程误差测试

1.从上限温度以≤50℃/h速率降温，在相同校准点记录数据。

2.计算升/降温过程中同一温度点的比较大偏差（应≤允许误差的50%）。

4.稳定性验证

1.在中间校准点（300℃）连续恒温4小时，每小时记录1次电势值。

2.比较大漂移量应≤±1℃（工业级热电偶典型指标）。

5.冷端补偿校准

1.断开炉体，将热电偶参考端置于0℃冰点器内。

2.测量常温端补偿误差，修正采集系统冷端补偿参数（误差≤±0.5℃）。

温度数据采集仪基本结构与**组件

温度数据采集仪通常由以下模块构成： 热工计量，认准英菲！

• 温度传感器：热电偶（K/J/T型）、热电阻（PT100、PT1000）、热敏电阻（NTC/PTC）、红外传感器等。
• 信号调理电路：包括放大、滤波、冷端补偿（针对热电偶）、线性化处理等。
• 模数转换器（ADC）：将模拟电信号转换为数字信号，决定分辨率和采样率。
• 微处理器（MCU）：控制采集时序、数据处理、存储及通讯。
• 存储模块：内置存储器（SD卡、Flash）或外接存储设备。
• 通讯接口：USB、RS-485、Wi-Fi、蓝牙、4G等（用于数据传输）。
• 电源管理：电池或外部供电，支持低功耗模式。

热像仪主要由以下部分构成： 热工校准，让设备焕发新生！金山区环境实验装备热工计量校准

(1) 红外光学系统

• 透镜材料：使用锗（Germanium）、硒化锌（ZnSe）等特殊材料制成透镜，因普通玻璃会阻挡红外线。
• 聚焦红外辐射：将目标物体发出的红外辐射聚焦到红外探测器上。

(2) 红外探测器

• 类型：分为制冷型（需液氮或斯特林制冷器降温，灵敏度高）和非制冷型（基于微测辐射热计，成本低、体积小）。
• 功能：将红外辐射转换为电信号。探测器由大量微小像素单元（如氧化钒或非晶硅材料）组成，每个像素对应图像中的一个点。

(3) 信号处理系统

• 电信号转换：探测器输出的微弱电信号被放大和数字化。
• 温度标定：通过算法将电信号转换为温度值，考虑环境温度、物体发射率等因素修正。
• 图像生成：将温度数据映射为伪彩色图像（如高温显示为红色/白色，低温显示为蓝色/黑色）。

(4) 显示输出

• 可视化显示：通过屏幕输出热图像，叠加温度数值、等温线等功能辅助分析。

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温度开关校准前准备

1. 标准器及配套设备

1.标准温度源：选用干井炉或恒温槽，温度波动度≤±0.3℃，均匀性≤±0.5℃，确保温场稳定。

2.温度测量设备：配备二等标准铂电阻温度计或高精度数字温度表（最大允许误差≤±0.1℃），用于实时监测温度源实际值。

3.开关状态检测：准备数字多用表或通断测试仪（响应时间≤10ms），用于检测温度开关触点通断状态及动作响应时间。

4.辅助工具：绝缘耐高温夹具（固定温度开关探头）、计时器（记录动作时间偏差）、高温防护手套。

2. 环境条件

1.实验室温度（20±5）℃，相对湿度≤70%，避免气流扰动影响温场均匀性。

2.远离振动源及强电磁干扰设备，工作台稳固防振，电气接地良好。

3.高温校准时需设置安全防护区，防止人员接触高温部件。

3. 被校仪器检查

1.外观检查：外壳无变形、破损，接线端子无氧化，标签（型号、动作温度值）清晰。

2.机械性能检查：开关动作机构灵活无卡滞，复位弹簧无锈蚀或疲劳，触点无烧蚀或污渍。

3.功能预测试：常温下手动触发开关，通断状态正常，触点电阻≤0.1Ω（通过多用表测量）。

4.校准点设置：根据规格书预设至少3个动作温度点，升温/降温速率≤1℃/min，避免过冲。

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