双金属片式温度开关

• 结构：由两种热膨胀系数不同的金属层压成片状。
• 工作流程：
  • 温度升高→双金属片因膨胀差异弯曲→推动触点分离（切断电路）。
  • 温度降低→双金属片恢复平直→触点闭合（导通电路）。
• 特点：
  • 优点：结构简单、成本低、无需外部电源。
  • 缺点：精度较低（±5℃），响应速度慢（秒级），机械寿命有限（约10万次）。
• 应用：电热水壶、电熨斗、电机过热保护。

液体膨胀式温度开关

• 结构：感温包内充注液体（如硅油），通过毛细管连接波纹管或膜片。
• 工作流程：
  • 温度升高→液体膨胀→压力推动波纹管形变→触发微动开关。
  • 温度降低→液体收缩→波纹管复位→开关恢复初始状态。
• 特点：
  • 优点：驱动力大、精度较高（±2℃）、适合高压/高功率场景。
  • 缺点：体积较大，存在液体泄漏风险。
• 应用：工业加热设备、压缩机过热保护。

工作用辐射温度计**结构与工作流程

(1) 光学系统

• 红外透镜/反射镜：聚焦目标物体发出的红外辐射至探测器。透镜材料需透红外光（如锗、硒化锌），避免普通玻璃对红外线的吸收。
• 视场角与距离系数（D:S）：决定测量区域大小，例如D:S=12:1表示在12cm距离下测量1cm直径区域。

(2) 探测器

• 热电堆（Thermopile）：利用温差电效应将红外辐射转换为电压信号，无需制冷，成本低（常用类型）。
• 光电导型探测器（如InGaAs、HgCdTe）：对特定波长敏感，需制冷以提高灵敏度，用于高精度场合。
• 热释电探测器：响应速度快，适合动态测温。

(3) 信号处理与温度计算

• 信号放大与滤波：探测器输出的微弱电信号经放大和滤波（抑制环境干扰）。
• 发射率（ε）校正：实际物体非理想黑体（ε<1），需根据材料设置发射率（如抛光金属ε≈0.1，氧化金属ε≈0.8，人体皮肤ε≈0.98）。
• 温度反演算法：通过斯特藩-玻尔兹曼公式或分波长亮度法计算温度值。

(4) 显示与输出

• 温度显示：LCD屏幕直接显示温度值（℃/℉可切换）。
• 数据接口：RS-232、USB或无线传输至计算机或PLC系统。

比较法

1. 准备工作
   • 标准温度计：选取经过校准且精度更高的标准温度计，如铂电阻温度计，作为比对标准。
   • 稳定环境：选择温度稳定、无强气流、无阳光直射的环境，避免环境因素对测量结果的干扰。
2. 校准步骤
   • 同步测量：将红外线测温仪和标准温度计同时对准同一物体或同一环境，确保两者测量的是相同的温度源。
   • 记录数据：分别记录红外线测温仪和标准温度计的测量值。
   • 校准调整：对比两个测量值，根据差异对红外线测温仪进行校准调整，如调整温度偏差参数等，使红外线测温仪的测量值与标准温度计的测量值尽量接近。

工业铂热电阻的校准步骤

1. 安装与连接：将工业铂热电阻和标准铂电阻温度计放入恒温槽的插口中，确保感温元件处于恒温槽的有效工作区域，且两者的插入深度一致。
2. 零点校准：将恒温槽温度设定为 0℃，开启搅拌装置，使恒温槽内温度均匀。待温度稳定后，一般稳定时间不少于 15 分钟，读取标准铂电阻温度计和工业铂热电阻的电阻值。通过调整测量仪器的零点或工业铂热电阻的调整机构，使工业铂热电阻在 0℃时的电阻值符合标称值，即 R0 值，对于 Pt100 型铂热电阻，R0 应为 100.00Ω。
3. 多点校准：在工业铂热电阻的测量范围内，均匀选取至少 3 个温度点进行校准，如对于测量范围为 - 50℃ - 150℃的铂热电阻，可选取 - 25℃、50℃、100℃三个温度点。
4. 偏差计算：根据各校准点的测量数据，计算工业铂热电阻在各点的温度偏差。首先根据工业铂热电阻的电阻值，通过其分度公式或分度表计算出对应的温度值，然后与标准温度值相减，得到温度偏差。
5. 重复性测试：对每个校准点进行多次测量，一般不少于 3 次，计算每次测量的温度偏差，观察偏差的变化情况。重复性应满足相关标准要求，通常要求重复性误差不超过其允许误差的 1/3。

工作用辐射温度计校准步骤

1.连接与预热

1.将标准辐射温度计与待校温度计对准黑体辐射源中心，保持相同测量距离，确保测量视场完全覆盖黑体腔开口。

2.开启黑体辐射源及温度计电源，预热至少30分钟（具体时间参照设备说明书）。

2.下限校准

1.设置黑体源温度为量程下限，待温度稳定后（波动≤±1℃），记录标准温度计示值T1和待校温度计示值T2。

2.调整待校温度计零点/偏移参数，使T2=T1±允许误差。

3.量程校准

1.将黑体源升温至量程上限，稳定后记录标准值与待校值。

2.通过增益调整功能修正量程偏差，确保上限点误差在允许范围内。

4.多点校准

1.在量程范围内均匀选取5个校准点。

2.每个温度点稳定后同步记录标准值和被校值，计算示值误差Δ=被校值-标。准值

3.绘制温度-误差曲线，验证线性度（典型要求≤±1%FS）。

5.回程误差测试

1.从下限至上限按50℃间隔逐步升温测试，记录各点输出值。

2.从上限以相同间隔逐步降温测试，计算同一温度点升/降过程的较大差值。

3.回程误差应≤基本误差限的1/2。

6.稳定性验证

1.在中间量程点持续工作2小时，每15分钟记录1次测量值。

2.计算比较大漂移量，应满足年稳定性指标。

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校准前准备

1. 选择校准环境：应在温度稳定、无明显气流和振动、清洁且光线充足的环境中进行校准，理想的环境温度波动应控制在 ±0.2℃以内。
2. 准备标准器具：需要使用高精度的恒温槽作为标准温度源，其温度均匀性和稳定性应满足校准要求，通常温度波动应在 ±0.05℃以内。同时，准备一支或多支经更高等级计量标准校准过的标准温度计作为参考标准，其精度要比被校准的Hg温度计至少高一个等级，比如标准温度计的最大允许误差为 ±0.05℃，而被校准Hg温度计的最大允许误差为 ±0.1℃。
3. 检查被校温度计：观察**温度计的外观是否有破损、刻度是否清晰、Hg柱是否连续且无断裂等情况。