水浴锅工作原理流程

(1) 加热阶段

• 电能转化为热能：通电后，加热元件开始加热水槽中的水。
• 热量传递：水通过热对流（自然或强制循环）将热量传递给浸入其中的样品容器（如试管、烧杯）。

(2) 温度控制与恒温维持

• 温度检测：传感器实时监测水温，并将信号反馈至控制器。
• PID调节（比例-积分-微分控制）：
  • 控制器比较实际温度与设定温度，通过调节加热元件的功率（如间歇通电或调压）减少温差。
  • 例如，当温度低于设定值时，持续加热；接近设定值时，降低加热功率以避免超调。
• 均匀性保障：循环水泵推动水流，减少局部温度差异（尤其在大型水浴锅中）。

(3) 安全保护机制

• 超温保护：双保险设计，**温控开关在温度异常升高时切断电源。
• 缺水报警：水位传感器检测水量，防止干烧损坏设备。

数字式温湿度计校准前准备

1. 标准器及配套设备

1.主标准器：选用一等或二等标准铂电阻温度计及标准湿度发生器，其不确定度应优于被校仪器的1/3。

2.恒温恒湿箱：温度波动度≤±0.3℃，湿度波动度≤±1.5%RH，均匀性分别≤±0.5℃和±2.0%RH，用于提供稳定的温湿度环境。

3.辅助设备：配备高精度多通道数据采集仪（分辨率0.01℃/0.1%RH，误差≤±0.05℃/±0.5%RH），用于同步记录标准器与被校仪器的数据；校准区域安装气压表（误差≤±50Pa）及低风速仪（量程≤1m/s）。

2. 环境条件

1.实验室温湿度应稳定在（20±3）℃、（50±10）%RH，避免空调直吹、门窗频繁开启或人员密集造成的温湿度波动。

2.校准区域需远离强电磁干扰源，工作台稳固防振，背景光照适宜（避免强光直射显示屏）。

3.实验前恒温恒湿箱需提前24小时开机预稳定，确保箱内温湿度达到设定值并保持30分钟以上。

3. 被校仪器检查

1.外观检查：外壳无破损，显示屏无划痕，温湿度探头无污染、结露或机械损伤，铭牌信息清晰完整。

2.功能检查：开机后自检正常，按键响应灵敏，显示数值稳定无跳变；检查电池电量或电源适配器连接可靠。

3.参数设置：确认温湿度单位、采样间隔、报警阈值等参数与校准要求一致。

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工作用辐射温度计**结构与工作流程

(1) 光学系统

• 红外透镜/反射镜：聚焦目标物体发出的红外辐射至探测器。透镜材料需透红外光（如锗、硒化锌），避免普通玻璃对红外线的吸收。
• 视场角与距离系数（D:S）：决定测量区域大小，例如D:S=12:1表示在12cm距离下测量1cm直径区域。

(2) 探测器

• 热电堆（Thermopile）：利用温差电效应将红外辐射转换为电压信号，无需制冷，成本低（常用类型）。
• 光电导型探测器（如InGaAs、HgCdTe）：对特定波长敏感，需制冷以提高灵敏度，用于高精度场合。
• 热释电探测器：响应速度快，适合动态测温。

(3) 信号处理与温度计算

• 信号放大与滤波：探测器输出的微弱电信号经放大和滤波（抑制环境干扰）。
• 发射率（ε）校正：实际物体非理想黑体（ε<1），需根据材料设置发射率（如抛光金属ε≈0.1，氧化金属ε≈0.8，人体皮肤ε≈0.98）。
• 温度反演算法：通过斯特藩-玻尔兹曼公式或分波长亮度法计算温度值。

(4) 显示与输出

• 温度显示：LCD屏幕直接显示温度值（℃/℉可切换）。
• 数据接口：RS-232、USB或无线传输至计算机或PLC系统。

温度开关校准前准备

1. 标准器及配套设备

1.标准温度源：选用干井炉或恒温槽，温度波动度≤±0.3℃，均匀性≤±0.5℃，确保温场稳定。

2.温度测量设备：配备二等标准铂电阻温度计或高精度数字温度表（最大允许误差≤±0.1℃），用于实时监测温度源实际值。

3.开关状态检测：准备数字多用表或通断测试仪（响应时间≤10ms），用于检测温度开关触点通断状态及动作响应时间。

4.辅助工具：绝缘耐高温夹具（固定温度开关探头）、计时器（记录动作时间偏差）、高温防护手套。

2. 环境条件

1.实验室温度（20±5）℃，相对湿度≤70%，避免气流扰动影响温场均匀性。

2.远离振动源及强电磁干扰设备，工作台稳固防振，电气接地良好。

3.高温校准时需设置安全防护区，防止人员接触高温部件。

3. 被校仪器检查

1.外观检查：外壳无变形、破损，接线端子无氧化，标签（型号、动作温度值）清晰。

2.机械性能检查：开关动作机构灵活无卡滞，复位弹簧无锈蚀或疲劳，触点无烧蚀或污渍。

3.功能预测试：常温下手动触发开关，通断状态正常，触点电阻≤0.1Ω（通过多用表测量）。

4.校准点设置：根据规格书预设至少3个动作温度点，升温/降温速率≤1℃/min，避免过冲。

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校准前准备

1. 设备准备：标准器采用铂电阻温度计或辐射温度计，准备满足校准规范的辐射源，如高精度的黑体辐射源。
2. 环境条件：校准时的温度应为 23℃±5℃，相对湿度应不大于 85%（无结露），外界无较大干扰源。
3. 人员要求：校准人员应熟悉校准规程和待测设备的性能参数，会规范使用设备，比较好是通过培训或有同种校准经验的人员。

校准流程

1. 外观检查：检查待校准热像仪外观是否洁净，有无形变、破损，数字显示是否清晰，各部件是否齐全、连接是否紧固，设备的名称、型号、性能参数、使用说明等资料是否齐全。
2. 基本功能检测：确认待校准设备部件齐全，按键、电源等正常，正常工作。
3. 性能检测
   • 准备校准实验室：在校准实验室中，使用高精度的热像仪参考源，将参考源均匀排列，以便热像仪进行测量。
   • 执行校准：热像仪依次指向每个参考源，并记录每个温度下的信号值。校准软件捕获这些信号值和参考源的温度值，并用于绘制曲线。
   • 数据分析：校准完成后，将热像仪的数据载入校准软件中进行分析，确定热像仪的准确性和精度。

校准结果处理

1. 判定：根据校准数据判定被测仪器，如所有校准项目均合格则出具检测证书，如有不合格项目，要做好标注，出具检测结果通知。

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干体式温度校准器校准步骤

1.设备准备与环境调节

1.确认环境条件：温度（15~35）℃、湿度≤85%RH，避免振动及强气流干扰。

2.清洁校准器均温块及测温孔，确保无杂质残留，检查恒温块与测温孔接触面导热性能。

3.选择标准铂电阻温度计作为参考设备，其外径需与测温孔匹配，插入深度≥15倍外径。

2.校准点设置与设备连接

1.选择温度校准点：覆盖量程上限、下限及中间点，根据用户需求可增加关键工况点。

2.将标准温度计插入中心测温孔底部，被校传感器置于相邻孔，孔间距离≥20mm，确保轴向浸入深度≥40mm。

3.温度偏差校准

1.设定目标温度，待温度波动≤±0.05℃/10min后进入稳定状态，持续记录10分钟数据。

2.计算温度偏差：ΔT=校准器显示值-标准温度计均值，需在升温/降温过程中各测1次，取两次平均值作为**终偏差。

4.温度特性验证

1.波动度测试：在中间温度点连续采集61组数据，计算**大值与**小值的差值。

2.孔间温差验证：在比较高/最低温度点同步测量中心孔与边缘孔温度差，允差≤±0.3℃。

3.轴向温场均匀性：沿测温孔轴向每10mm布设测点，验证40mm均匀区温差≤±0.5℃。 嘉定区热像仪热工计量校准公司