热像仪主要由以下部分构成:
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(1) 红外光学系统
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透镜材料:使用锗(Germanium)、硒化锌(ZnSe)等特殊材料制成透镜,因普通玻璃会阻挡红外线。
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聚焦红外辐射:将目标物体发出的红外辐射聚焦到红外探测器上。
(2) 红外探测器
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类型:分为制冷型(需液氮或斯特林制冷器降温,灵敏度高)和非制冷型(基于微测辐射热计,成本低、体积小)。
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功能:将红外辐射转换为电信号。探测器由大量微小像素单元(如氧化钒或非晶硅材料)组成,每个像素对应图像中的一个点。
(3) 信号处理系统
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电信号转换:探测器输出的微弱电信号被放大和数字化。
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温度标定:通过算法将电信号转换为温度值,考虑环境温度、物体发射率等因素修正。
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图像生成:将温度数据映射为伪彩色图像(如高温显示为红色/白色,低温显示为蓝色/黑色)。
(4) 显示输出
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可视化显示:通过屏幕输出热图像,叠加温度数值、等温线等功能辅助分析。
温度开关校准步骤
1.设备准备
1.将温度开关与标准铂电阻温度计并列置于恒温槽/干体炉内,确保传感器完全浸入温场均匀区域。
2.连接温度开关输出端至通断检测装置(如万用表),通过电流≤50mA。
2.校准点选择
1.固定式开关校准其标称值;可调式选择量程下限、50%量程点及上限。
2.示例:量程(0-100℃)选择0℃、50℃、100℃三点。
3.动作温度校准
1.从低于校准点10℃开始,以≤1℃/min速率升温,监测开关状态变化。
2.首先动作时记录标准温度值(动作温度td),重复3次取平均值。
3.计算动作温度误差:Δt=td-ts(ts为设定值),要求≤允许误差。
4.回程测试
1.以相同速率降温,记录开关复位时的回复温度th。
2.计算通断温度差Δtd=|td-th|,应满足滞回要求(如≤2℃)。
5.参数调整
1.超差时调节设定指针或电子补偿参数,可调式开关需重新标定三点。
2.分体式传感器可用信号模拟器直接校准开关电路。
6.记录与报告
1.生成校准证书,包含动作温度误差、通断温度差及测量不确定度。
2.校准环境要求:温度(20±5)℃,湿度≤85%RH。
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温度数据采集仪校准步骤
1. 连接与预热
1.将标准温度计与数据采集仪探头同置于恒温槽,确保充分接触介质。
2.连接设备电源及信号线,预热30分钟至系统稳定。
2. 零点/量程校准
1.零点:恒温槽设为量程下限(如-50℃),稳定后对比标准值与采集仪读数,调整零点参数至误差≤±0.2℃。
2.量程:升温至上限(如200℃),调整增益参数使误差≤±0.1%FS。
3. 多点线性校准
1.均匀选取5-7个校准点(如-50℃、0℃、50℃…200℃),依次测试并记录数据。
2.计算各点误差(采集值-标准值),要求≤设备标称精度(如±0.5℃)。
4. 回程误差测试
1.升降温循环测试,计算同一点正反向比较大偏差,应≤0.3%FS。
5. 稳定性测试
1.恒温槽固定中间点(如100℃),持续4小时,每15分钟记录一次数据。
2.输出波动应≤稳定性指标(如±0.2℃/4h)。
温度开关校准前准备
1. 标准器及配套设备
1.标准温度源:选用干井炉或恒温槽,温度波动度≤±0.3℃,均匀性≤±0.5℃,确保温场稳定。
2.温度测量设备:配备二等标准铂电阻温度计或高精度数字温度表(最大允许误差≤±0.1℃),用于实时监测温度源实际值。
3.开关状态检测:准备数字多用表或通断测试仪(响应时间≤10ms),用于检测温度开关触点通断状态及动作响应时间。
4.辅助工具:绝缘耐高温夹具(固定温度开关探头)、计时器(记录动作时间偏差)、高温防护手套。
2. 环境条件
1.实验室温度(20±5)℃,相对湿度≤70%,避免气流扰动影响温场均匀性。
2.远离振动源及强电磁干扰设备,工作台稳固防振,电气接地良好。
3.高温校准时需设置安全防护区,防止人员接触高温部件。
3. 被校仪器检查
1.外观检查:外壳无变形、破损,接线端子无氧化,标签(型号、动作温度值)清晰。
2.机械性能检查:开关动作机构灵活无卡滞,复位弹簧无锈蚀或疲劳,触点无烧蚀或污渍。
3.功能预测试:常温下手动触发开关,通断状态正常,触点电阻≤0.1Ω(通过多用表测量)。
4.校准点设置:根据规格书预设至少3个动作温度点,升温/降温速率≤1℃/min,避免过冲。
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数字式温湿度计湿度测量原理
(1) 电容式湿度传感器(主流技术)
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结构:高分子薄膜(如聚酰亚胺)作为介电质,两侧镀金属电极形成电容器。
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工作机制:
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环境湿度变化→薄膜吸/脱附水分子→介电常数变化→电容值改变。
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电容值与相对湿度(%RH)成近似线性关系(需温度补偿)。
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典型传感器:Honeywell HIH4030、Sensirion SHT系列。
(2) 信号处理流程
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电容-频率/电压转换:通过振荡电路将电容变化转换为频率或电压信号。
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ADC转换:数字量化湿度信号。
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温度补偿:湿度传感器受温度影响,需用温度测量值修正湿度读数(算法内置)。
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水浴锅工作原理流程
(1) 加热阶段
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电能转化为热能:通电后,加热元件开始加热水槽中的水。
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热量传递:水通过热对流(自然或强制循环)将热量传递给浸入其中的样品容器(如试管、烧杯)。
(2) 温度控制与恒温维持
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温度检测:传感器实时监测水温,并将信号反馈至控制器。
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PID调节(比例-积分-微分控制):
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控制器比较实际温度与设定温度,通过调节加热元件的功率(如间歇通电或调压)减少温差。
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例如,当温度低于设定值时,持续加热;接近设定值时,降低加热功率以避免超调。
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均匀性保障:循环水泵推动水流,减少局部温度差异(尤其在大型水浴锅中)。
(3) 安全保护机制
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超温保护:双保险设计,**温控开关在温度异常升高时切断电源。
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缺水报警:水位传感器检测水量,防止干烧损坏设备。
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